隨著科學技術的發展，電子，電氣和數字產品（pǐn）在世（shì）界範圍內變得（dé）越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩（dàng）器（qì），此領域涵蓋的產品中包含的任（rèn）何組件（jiàn）都可能涉及焊接過程。對於元件，大多數焊接需要在300°C以下進行。

　　如（rú）今，電子行業中的芯片級封裝（zhuāng）（IC封裝（zhuāng））和板級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接，以完成設備封（fēng）裝和卡組裝。例如（rú），在倒裝（zhuāng）芯片工藝中（zhōng），焊料將芯片直接連接到基板上。在電子組裝製造中（zhōng），焊料用（yòng）於將（jiāng）器件焊接到電路基（jī）板上。

　　焊接過程包括波峰焊接和（hé）回流焊接（jiē）。波峰焊利用熔融焊料的波峰表麵循環並使（shǐ）其與元件的PCB焊接表麵接觸以完成焊接（jiē）過程。回（huí）流焊接是焊接過程。預先將（jiāng）焊膏或焊墊放置在PCB焊墊之間，並且通過（guò）加熱後焊膏或焊墊（diàn）的熔化將組件連接到（dào）PCB。

　　激光焊錫是一種釺焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配（pèi）合。與傳統的焊接工藝相比，該（gāi）方法具有加熱（rè）速度快，熱量輸入少（shǎo）和熱量影響大的優點。焊接位置可（kě）以精確控製（zhì）；焊接過程是自（zì）動化的；焊錫（xī）量可精確控製，焊點一致性好。可以大大（dà）減少（shǎo）焊接過程中（zhōng）揮發物對操作者的（de）影響；非接觸加（jiā）熱適用於焊（hàn）接複雜（zá）結構零件。

　　根據錫材料的狀態，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

　　一，錫（xī）線填充激光焊錫應用送絲激光焊（hàn）錫是激光焊錫機的主要形式。送絲機構與自動工作台配合使用，通過模（mó）塊化控製方式實現自動送絲和光輸（shū）出。焊接具有結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾（jǐ）種焊接方法相比，其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

　　激光焊錫機主要應用領域是PCB電路板，光（guāng）學（xué）組件，聲學組件，半導體製冷（lěng）組件和其他電子組件的（de）焊接（jiē）。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

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　　二，錫膏填充激光（guāng）焊錫的應用錫膏激光焊錫通常用於零件的（de）加固或預鍍錫，例如通過（guò）錫（xī）膏在高溫下熔化和加固（gù）的屏蔽蓋的四角（jiǎo），以及磁頭觸點（diǎn）的錫熔（róng）化;它（tā）也適用於電（diàn）路傳導焊接，對於柔性（xìng）電路板（例如塑料天（tiān）線安裝座），焊接效果非（fēi）常好，因為（wéi）它沒有複雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好（hǎo）的效果（guǒ）。對於精密和微型工件（jiàn），錫膏填充焊接可以（yǐ）充分體現其優勢。

　　因為焊膏具有更好的熱均勻（yún）性和相當小的等效直（zhí）徑，所以可以通過精密分配設（shè）備精確地控製錫點的數量（liàng），焊膏不容易飛濺，並（bìng）且可以實現（xiàn）良好的焊接效果。

　　由於激光能量的高度集中（zhōng），焊膏加熱不均勻，破裂並飛濺，飛濺的焊（hàn）球易於引起短路（lù）。因此，焊膏的質（zhì）量非常高，可以使用防濺焊膏（gāo）以避（bì）免飛濺。

　　三，錫球填充（chōng）激光焊錫應用激光錫球焊接是一種將錫球放（fàng）置在錫球噴嘴中，被（bèi）激光熔化，然後掉落到焊盤上並用焊盤潤濕的焊接方法。

　　錫球（qiú）是沒（méi）有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化後不會引起飛濺。固化後將變得飽滿而光滑（huá）。沒有其他過程，例如墊的後續清潔或表麵（miàn）處理。通過（guò）這種焊（hàn）接方法，小焊盤和漆（qī）包線的焊接可以達到良好的焊接效果。

　　四，錫（xī）線填充激光焊錫應（yīng）用傳（chuán）統焊（hàn）接，包括（kuò）波峰焊（hàn），回流焊和手動焊鐵焊接，可以解決焊接過程中的問題。可以逐漸（jiàn）替（tì）換激光焊錫，但是就像貼片焊接（主要用於回流焊接）一樣，當前的（de）激光焊錫工藝（yì）尚不適用。由於激光器本身的某些特性，激光焊錫過程更加（jiā）複（fù）雜，可以（yǐ）概括如下：1）對（duì）於精確而精細的焊接，很難找到並夾緊工件；2）對於軟線，夾緊（jǐn）定位的一致性不好，並且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異；五，激（jī）光焊錫（xī）市場需求概述國內外的激光焊（hàn）錫有所不同經過多年的發展，市場需求不斷變化（huà）。在電子和數字產（chǎn）品的焊接工藝要求的引領下，不僅數量垂直增加，而且水平應用領域也在擴大。

　　涵蓋了各個行業其他零件的焊接工藝要求，包括汽車電子，光學組件，聲學組（zǔ）件，半導體製冷設備，安全產品，LED照明，精密連接器（qì），磁盤存（cún）儲組件等；在客戶群方麵，以蘋（píng）果客戶（hù）產品的相關組件（包括上遊產業鏈）衍生的相（xiàng）關焊接工藝（yì）要求（qiú）為主導，該公司也一直在尋找（zhǎo）激光焊錫工藝（yì）解決方案。一般來說（shuō），激（jī）光焊錫將在當（dāng）前和未來很長一段時間。將會出現驚人的爆（bào）炸性增（zēng）長（zhǎng）和相對較大的市場量。

　　在當前的全球經濟中（zhōng），蘋果公司正在蓬勃發展。它在（zài）數字電子產品中的（de）巨大市場份額以及在全球範圍內的大規模采購，帶（dài）動（dòng）了許多公司的業務（wù）增（zēng）長。這些公司的（de）主要（yào）產品是電子元件和焊接。這（zhè）是其生產過程中必不可（kě）少的環節。

　　六，工藝突破性要求包括Apple供應商在內的公司，因為他們生產的產品是最新，最高端的設計，因此在批量生產過程（chéng）中會遇到棘手的工藝問題，需要對其（qí）進（jìn）行改進和完善（shàn）。

　　一個非常典型的領（lǐng）域是存儲組件行業（yè）。磁頭是具有極高的精度和高技術要求的（de）存儲組件。磁頭的數據（jù）線通常是一塊柔性PCB，附在鋼結構上，一端。陣列布置的細（xì）小斑點（diǎn）需要提前鍍錫，而微量的錫隻能在顯微鏡觀察下完（wán）成，焊接效果極為嚴格。

　　傳統的焊（hàn）接方法是手工焊接，要（yào）求操作人員（yuán）的焊接（jiē）水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性。而且，不可能量化工藝標準（沒有工藝參數，完全取決於人的感覺來判斷焊接後的效果），因此需要激光焊（hàn）錫工藝來克服技術障礙（ài）。

　　七，工（gōng）藝升級和（hé）擴展要（yào）求激光焊錫可以激發工（gōng）藝參數，提高產量，降低成本，並確保生（shēng）產操作的標準（zhǔn）化（huà）。

　　隨著（zhe）中國市場勞動力（lì）成（chéng）本的增加以及技（jì）術人才的匱乏，傳（chuán）統焊接領（lǐng）域的勞動力需求逐漸轉變為對機械操作的需（xū）求。激光焊接將突破傳統技術並引領潮流。從客戶焊接樣品的現狀來看（kàn），激光焊接（jiē）的普及也是大勢所趨。 結論由於激光焊接具有傳統焊接無與（yǔ）倫比的（de）優勢，因此它將在電子互聯領（lǐng）域中得到更廣泛的應用，並具有巨大的市（shì）場潛力（lì）。