自動焊錫機在電路（lù）板焊接的因素有哪些：

 1、電路板焊盤（pán）的（de）可（kě）焊性影響焊接質量如果電路板（bǎn）焊盤的可焊性不好（hǎo），就會產生虛焊 缺陷，會影響電路中的元件。 多層板的性能導致多（duō）層板元件和內線（xiàn）導（dǎo）通不穩定，導致整個電路失效。 所謂可焊性，就是金（jīn）屬表（biǎo）麵被熔化的焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表麵形成一（yī）層比（bǐ）較均勻連（lián）續光滑的附著膜。 影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊錫機焊料的性（xìng）質。 焊錫是焊接化學處（chù）理工藝（yì）的重要組（zǔ）成部分。 它由含有助焊劑的化學材料組成。 常用的低熔點共晶（jīng）金屬是 或 Sn-Pb-Ag。 雜質（zhì）含量必須控製在一定的百（bǎi）分比。 抗雜質氧化物被焊（hàn）劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除鏽幫助焊料潤濕待焊電路板表麵。 通常使用白（bái）鬆香和異（yì）丙醇溶劑。 使用自動焊錫機，可以配置不同的焊錫絲。  

　　(2) 焊接溫度和電路（lù）板表麵的清潔度也會影（yǐng）響可焊性。 如果溫度太高，焊料擴散速度會增（zēng）加。 這時候就（jiù）會有很高的活性（xìng），會使焊盤（pán）和（hé）焊（hàn）錫熔化（huà）的（de）表（biǎo）麵迅速氧化，產生焊接缺陷。 焊盤表麵的汙（wū）染也會影響可焊性並導致（zhì）缺陷（xiàn）。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤（zé）度差等。自動焊錫機的溫度是完全可調的，很好的解決了這個問題。

　　2、電路（lù）板翹曲引起的焊接缺陷電路板及元器件在焊接過程中翹曲，因（yīn）應力變形而產生虛焊、短路等（děng）缺陷。 翹（qiào）曲（qǔ）往（wǎng）往是由於電路板上下部分的溫度不平衡造成的。 對於大（dà）型PCB，由於板子自重的下降，也會發生翹曲。 普通PBGA器件距離印刷電路板（bǎn）約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，隨著電路板的冷卻，焊（hàn）點會長時間處於應力狀態，焊（hàn）點會處於應（yīng）力狀態。 如果將器（qì）件升（shēng）高 0.1mm，就足以（yǐ）導（dǎo）致 Weld 開路。 解（jiě）決烙鐵頭與（yǔ）焊（hàn）點的距離也是自動焊錫機的一大優勢。  Z軸可由手（shǒu）持編程（chéng）器操作，任意調節烙鐵頭高度。 四軸焊錫機還可以隨意轉動烙鐵頭進行焊接。

　　3、 電路板的設計影響焊接質量。 在布局上，當電路板尺寸過（guò）大時（shí），雖然焊接更容易控製，但印製線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成（chéng）本增（zēng）加； 散熱降（jiàng）低，焊接難控製，相鄰線路相互幹（gàn）擾，如電路板的電磁幹擾。 因此，PCB 板設計必須進行優（yōu）化：

　　(1) 縮短高頻元（yuán）件之間的布線，減少（shǎo）EMI 幹擾。  

　　(2)重量（liàng）較（jiào）重（如大於20g）的部件（jiàn）應先（xiān）用支架固定後再焊接。  

　　(3) 發熱元（yuán）件應考慮散熱問題，防止元件表麵大ΔT引（yǐn）起的缺陷和（hé）返工，熱敏元件應遠離（lí）熱源。 

　　(4)元件排列（liè）盡量平行，既美觀又易焊接，適合大批（pī）量生產。 電路板最好設計成 4:3 的矩形（xíng）。 請勿更改線寬（kuān）以避免接線不連續。 電路板長時間（jiān）受熱時，銅箔容（róng）易膨脹脫落。 因此，避免使用大（dà）麵積的（de）銅箔。