對於焊錫機行家來說，一個完整的可靠（kào）的電子組裝製造過程而言，首次通過SMT（表麵貼裝技術）或THT（通孔插裝技術）技術獲得了組件（jiàn）並沒有達成最終的目標（biāo），其中還必須通（tōng） 過各種可靠性（xìng）試驗的考（kǎo）核以及失效分析手段，暴露和分析組件所隱含的缺陷以及造成缺（quē）陷的根本（běn）原因，並針對這些原因通過工藝優化、物料控製以及設計進行改進， 不斷地改進和提（tí）高焊點或組件的可靠性與質量，最終才能獲得符合質量目標的組件和穩定的工藝條件。

    電子組件的可靠性決於元器件的（de）可靠性和互連焊點（diǎn）的可靠性。

    焊點通俗的說來其實就是一個通過釺（qiān）焊工藝形成的（de）一個“接頭”，通過這個接頭就可以將不同的（de）導體或功能零件連接在一起。這裏要討論的焊點則是限定在印製電路（lù） 板與零部件之間起固定作用的（de）接點，元器件就是通過這一接點輸入（rù）輸出（chū）信號（hào）而發揮其作用。因此焊點的最基本的作（zuò）用就是固定零部件，確保（bǎo）這一機械連接的牢固，然 後在此基礎上實現電氣連接，傳導電信號，最終實現零部件以及線路板組件（jiàn）的設計功能（néng）。從這個意義上講，焊點是否可靠的持續保持良好的機械連接與電氣連接的功 能，對於整機設備來講至（zhì）關重（chóng）。因為，即使一個焊點發生不良或不可靠，就會導致整個設備（bèi）異常甚至失效，嚴重的會引起災難性的責任事故，如阿波羅號航天飛機的 事故、火箭發射失敗等。

    對於一個設計定型產生（shēng）穩（wěn）定的焊接設（shè）備（bèi）產品，決定其功能和質量的其核心就是其線路板組  件，因為其它（tā）部分相對簡單得多，很少有因為機殼或壓（yā）縮機這類的部件不（bú）良引起的質量問題。 而（ér）決定線（xiàn）路板組件固有可靠性（xìng）的（de）因素主要有（yǒu）兩個，一就是個元器件的可靠性，另外一個就是線路板與元器件之間互聯的可靠性。任何一個元器（qì）件或是焊點的不良都可 以導致設備的（de）發（fā）生故障。據統計，焊點失效（xiào）導致的故障約占總故障的30%以上。可見在影響整機設備的可靠性方（fāng）麵，焊點的質量與可靠性與元（yuán）器件的（de）一樣重（chóng）要，意 義一樣的重大。