回顧近年來電子工業工藝發展（zhǎn）曆程，可以注意到一個很明顯的趨勢就（jiù）是回流焊技術。雖然這並不意味（wèi）著波峰焊已經消（xiāo）失，但確實已失去了其主導

的地位。令人遺憾的是，目（mù）前元器（qì）件尚未徹底片（piàn）式化，或者是有些元件的（de） SMD 形式（shì）遠（yuǎn）比相應（yīng）的插裝形式貴得多，在許多場合中，插裝元件仍得

到（dào）了較為廣泛的應（yīng）用，如在汽車工業中，繼電器、連接器及一些在使用過程中需要承受較大機械應力的（de）元件（jiàn），仍需采用具有高結合強度的通孔型

連（lián）接。常規的波峰焊可以實（shí）現插裝元（yuán）件（jiàn）的焊接（jiē），但在焊接過程中（zhōng）需要專用的保護膜保護其它的表麵貼裝元件，同時貼膜和脫膜均需手工操作。手

工焊同樣（yàng）可以實現插裝件的焊接，但手工焊的質量過於依賴操作者的工作（zuò）技巧和熟練程度，重（chóng）複性差，不適於自（zì）動化的生產。在上述背景下，新

的生（shēng）產工藝便應運而生。

原（yuán）則上傳統插（chā）裝件也可用回流焊（hàn）工藝，這就是通常（cháng）所（suǒ）說的通孔回流焊接。其優點是有可能在同（tóng）一時間（jiān）內完成所有（yǒu）的焊點，使（shǐ）生產成本降到最低（dī）。

然而溫度敏感元（yuán）件卻限製了回流焊接的應用，無論是插裝件還是 SMD。另外，通孔（kǒng）回流焊接時必須考慮（lǜ）許多其它（tā）因素，例（lì）如：引腳長度或焊點

大小與引腳尺寸的關係（xì）等等（děng）。在插放元件時常導致錫膏量或多或少的損失，根本無法精確掌握，因此成為一個不定的參數。繼而人（rén）們把目光轉（zhuǎn）向

選擇焊接。大多數應用中都可以在回（huí）流焊接之後采用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成（chéng）剩餘（yú）插裝件的（de）焊接方法，而且對（duì）於將來的（de）無鉛焊接完

全兼容。