激光焊錫在Type-C接插件中的應用
Type-C是USB接口的一種(zhǒng)連接介麵,不分正反兩(liǎng)麵均可插入(rù),大小約為8.3mm×2.5mm,和其他介麵一樣支(zhī)持USB標準的充電、數據傳(chuán)輸(shū)、顯示輸出等功能(néng)。Type-C由USB Implementers Forum製定,在2014年獲得蘋果、穀歌、英特爾、微軟等(děng)廠商支持後開始普及。
2015年CES大(dà)展上,Intel聯合USB實施者論壇向公眾展示(shì)了USB 3.1的威力(lì),具體搭配(pèi)的(de)接口是USB Type C,能夠正反隨便插,大小(xiǎo)也與micro-USB相差無幾。理論上,USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。
USB Type-C具有更高效的數(shù)據傳(chuán)輸能力,更加豐(fēng)富的可(kě)擴展性,更強的供電能力更纖(xiān)薄的外形,正反麵皆可插(chā)入。各大主流(liú)廠商的大力(lì)支持更賦予了Type-C的美好未來。
激光(guāng)熔接焊是最經典的激光應用,在連接器行業中主要用於金屬結構件固定,結構(gòu)加強,地線連接等(děng)。在Type-C的加工中激光焊錫應用於Type-C固定片與外殼的焊接,采用點焊的方式,4-8個點,用於加(jiā)強接口的(de)抗拉強度。
激光熔接(jiē)焊可有效修補沙眼、裂痕、崩角及磨(mó)損(sǔn)的模邊、密封邊等微小部位。激光焊點直徑小、受熱(rè)範(fàn)圍小,焊後(hòu)不會出現氣孔、塌(tā)陷、熱應變及金 相組織變化等現象,極大減小焊後處理工序。采(cǎi)用激光熔接(jiē)焊係(xì)統焊接Type-C有以下優勢:
1. 能量實時控製,多種焊接波形設定,可精確控製聚焦光斑大小及定位,易實現自動化並帶來精密,穩定的焊接品質。
2. 無需任何(hé)輔助焊接材料,焊縫質量高,無氣(qì)孔,焊縫強度和韌(rèn)性相當(dāng)於甚至超過(guò)母材。
3. 具有高的深寬比(bǐ),焊縫小,熱影(yǐng)響小,材(cái)料變形小(xiǎo)。
4. 焊縫平整,美觀,且(qiě)焊接後無需處理(lǐ)或隻(zhī)需簡單處理。
5. 可實現多路光纖輸(shū)出,全方位焊接。
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