PCB線路（lù）板使用（yòng）焊錫（xī）機焊接必須具備的條件

1、焊（hàn）件必須具有良好（hǎo）的可焊性（xìng）

所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊（hàn）錫能形（xíng）成良好結合的合金（jīn）的性能。不是所有的金屬都具（jù）有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等（děng）的可焊性就（jiù）非常差；有（yǒu）些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等（děng）。在焊接時，由於高溫使金屬表麵產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表麵鍍（dù）錫、鍍銀等（děng）措施來防止材料表麵的氧化。

2、焊（hàn）件表麵（miàn）必須保持清潔

為了使焊錫和焊（hàn）件達到良好的結合（hé），焊接表麵一定（dìng）要保持清潔。即使是可焊性良好的焊（hàn）件，由於（yú）儲存或被汙染，都可能在焊件表（biǎo）麵產生對浸潤有害的氧化（huà）膜和油汙。在焊接前務（wù）必把汙膜清除幹淨，否（fǒu）則無法（fǎ）保證焊接質量。金屬（shǔ）表麵輕度的氧化層可以通過焊劑作用來（lái）清除，氧化程度嚴重的金（jīn）屬表麵（miàn），則應（yīng）采（cǎi）用（yòng）機械或化學方法清除，例如進行刮除（chú）或酸（suān）洗等（děng）。

3、要使用合適的助焊劑

助焊（hàn）劑的作用是清除焊件（jiàn）表麵的氧化膜（mó）。不同的焊接工藝，應該選擇不同的助焊劑，如鎳（niè）鉻（gè）合金、不鏽鋼、鋁等材（cái）料，沒有專用（yòng）的特殊焊劑是（shì）很難實施錫焊的。在pcb線路板打樣焊接（jiē）等精密電子產品時，為使（shǐ）焊接可靠穩定，通常采（cǎi）用以（yǐ）鬆香（xiāng）為主的助焊劑（jì）。一般（bān）是用酒精將鬆香溶解成鬆香水使用。

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4、焊件要加熱到適當的溫度

焊接時，熱能的作用是熔化焊錫和（hé）加熱（rè）焊接對象，使錫、鉛原子獲得足夠的能量滲透到被焊金屬表麵的晶格中而形（xíng）成合金。焊接溫度過低，對焊料（liào）原子（zǐ）滲透（tòu）不利，無法形成合金（jīn），極易形成（chéng）虛焊；焊接溫度過高，會使焊料處於非共晶狀態，加速焊劑分解和（hé）揮發（fā）速度，使（shǐ）焊料品質下降，嚴重時還會導致（zhì）印製電路板上的（de）焊盤脫落。

要強調的（de）是，不但焊錫要加熱到熔化，而且（qiě）應該同時將焊（hàn）件加熱到能夠熔化焊錫（xī）的溫度。

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5、合適的焊接（jiē）時（shí）間（jiān）

焊接時間是指在焊接全過程中，進行物理和化學變化所需要的時間（jiān）。它包括被焊金屬達到焊接溫度的時間、焊錫的（de）熔化時間、助焊劑發（fā）揮作用及生成金屬合金的時間幾個部分。當焊接溫度確定後，就（jiù）應根據被焊件的形狀、性質、特點（diǎn）等來確定合（hé）適的焊接時間。焊接（jiē）時間過長，易損（sǔn）壞元（yuán）器件或焊接部位；過短，則達不到焊接要求。一般，每個（gè）焊點焊接一次的時間（jiān）最長不（bú）超過5s。