技術背景

經統計（jì）BGA掉點年平均約有（yǒu）60片，約占不良總數6％，占無法再次返修（xiū）的板卡比例為90％，而（ér）掉點的位（wèi）置大部分分布在四邊角處，原因主要為受熱應力、衝擊、板卡變形應力（lì）等引起。Underfill目的是加固BGA焊點，當前很多產品BGA間隙小至幾（jǐ）十微米（mǐ）甚（shèn）至（zhì）納米級，相當考驗underfill的流動性與焊（hàn）點間pitch的毛吸，需要均勻流到die底部，減少空洞率，這樣最終起到保護焊點的作用。

underfill工藝在半導體一級封裝（zhuāng）領域應用很廣泛並且已有（yǒu）十（shí）幾年的曆史，目前在對可靠性要求比較高的SMT領（lǐng）域，例如手機，CCM，指紋識別等需要芯片與FPC或PC連接行（háng）業，如晶圓級封裝、係統級封裝、倒裝芯片封裝、高密度焊線封裝、高性能MIS專利封裝等高精尖領域應用更加廣泛。

技（jì）術優勢

底部填充工藝不僅保證了芯片的穩定性，使產品更美觀，而且是（shì）目前能夠實現微納米級別的電子封裝工藝技術，而能夠結合底部填充工藝優勢先進（jìn）點膠係統，層出（chū）不（bú）窮（qióng），以比較有影響力的NORDSON（諾信）的ASYMTEK點膠機為（wéi）例，ASYMTEK點膠機能夠實（shí）現：

1、膠量控製，獨特（tè）的膠（jiāo）水噴（pēn）射技（jì）術（shù），能夠保證每個點膠量的控製，製程控製通過膠量自（zì）動校準及稱重功能來保證，確（què）保每一塊（kuài）產品的均勻及一（yī）致性。

2、機械及光感防撞機構，可有（yǒu）效防（fáng）止高度（dù）差異的產品出現點膠安全隱患的可能。

3、先（xiān）進的自動化生產線可應用於所有（yǒu）倒裝芯片、手機、數碼相機、內存、硬盤驅動器、及各類控製（zhì）板卡的元器件作業。

歐（ōu）力克（kè）斯精密點膠機設備的優勢：

1、精密點（diǎn）膠機設備（bèi）采用德國進口噴射閥，具有高速噴射精密噴射膠水，膠量精準控製的（de）特點，在操作性及效率性方麵如（rú）粘度（填充速度）、 固化溫度和固化時間及固化方式、返修性（xìng）等均有很好效果。
 

2、智能（néng）CCD視覺係統與非（fēi）接觸式噴射點（diǎn）膠模式實現高速噴射點膠效果，最高（gāo）速度可達280Hz，膠（jiāo）量小至（zhì）2nL，精（jīng）準度可達98%，使得底部填充工藝功能性方麵如填充效果（氣泡、空洞）、兼（jiān）容性方麵、耐溫性、抗跌震等（děng）有更好的效果。

3、歐力克（kè）斯噴射（shè）式點膠機，底部填充點膠機高穩定性落地式點膠機型架構，點（diǎn）膠穩定性、安全係數更高，點膠效果更（gèng）穩定使（shǐ）得底部填充工藝質（zhì）量更佳，使得產品在可靠性方麵如表（biǎo）麵絕緣電阻、恒溫恒濕（shī）、冷熱衝擊（jī）等方麵實現合格效果。

4、噴射點膠機（jī）可獨（dú）立噴膠工作，也（yě）可應用於在線（xiàn）式噴射點膠作業。

5、ASYMTEK點膠機價格不菲，比較而言，歐（ōu）力克（kè）斯精密點（diǎn）膠機（jī）價格更（gèng）親民，性價比更高，操作方式更（gèng）符（fú）合現（xiàn）代化習慣

選擇合適的底部填充膠

1.Hanstars漢思化學底部填充（chōng）膠，可實現10微米間隙填充

2.LOCTITE樂泰底部（bù）填充（chōng）膠，高品質（zhì）快幹膠

3.HENKEL漢高底部填（tián）充膠，德（dé）國高（gāo）品質膠水

underfill底部填充應用

隨著歐力（lì）克斯的精密控膠技術不（bú）斷前進，使得（dé）久久久久国产成人精品亚洲午夜精密點膠機-underfill底部填充點膠機（jī）能廣泛服務於各行業中的點膠密封、粘接、表麵塗覆、定點灌封、錫膏塗布等高精密非接觸噴射等封裝作業。應用行業遍布半（bàn）導體、SMT/EMS芯片封裝、PCB點膠、LED封（fēng）裝、相機封裝（zhuāng）、汽車電子、家電、太陽能、軍工、醫療器械（xiè）等行業（yè）。

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司猶如一匹黑馬擠進（jìn）精密點膠設備行（háng）業前列，一路馳騁前行！久久久久国产成人精品亚洲午夜噴射（shè）式精密點膠機（jī）係列（liè）設備致力於為廣（guǎng）大客戶解決各種點膠難題，提供專業的點膠應用解決方案。