隨著手（shǒu）機、電腦等便（biàn）攜式電子（zǐ）產品的發展（zhǎn）趨向薄型化（huà）、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型（xíng）化、高聚集化方向發展。而底部封裝點膠工藝可以解決精密電子元件（jiàn）的很多問題，比如（rú）BGA、芯（xīn）片不穩定，質量不老牢固等，這也使得underfill底部填充工藝隨著發展而更加受歡迎。

精密電子芯（xīn）片元件會遇到哪些問（wèn）題呢？

BGA和CSP是通過錫（xī）球固定（dìng）在線路板上，存（cún）在熱應力、機械應力等應力集（jí）中現象，如果（guǒ）受到衝擊（jī）、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂。此外，如果上錫太多（duō）以至於錫（xī）爬到元件本體，可能導致引腳不能承受熱應力和機械應力的影響。因此芯片耐機械衝擊和熱（rè）衝擊性比較差，出現（xiàn）產品易碎（suì）、質量不過（guò）關等問題。

相關（guān）解決方（fāng）案：

高精度的電子芯片（piàn），每一個元件都極其（qí）微細且關（guān）鍵，為了穩定BGA，需要（yào）多一個底部封裝步驟（zhòu），高精密點膠機非接觸式噴射點膠機（jī）設（shè）備可實現精密芯片的底部填充封裝工（gōng）藝。隨著（zhe）技術的更新發（fā）展（zhǎn），和針對電子芯片穩（wěn）定性和質量存在的問題，底部填充封裝工藝便開始得到推廣和應用，並獲得非常好的效果（guǒ）。由於使用了噴射（shè）式點膠機進行underfill底部填充膠的芯片在跌落測試和高低（dī）溫測試中有優異的表（biǎo）現，所以在焊球直徑小（xiǎo）、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。

底部填充封（fēng）裝點膠機帶來的優（yōu）勢：

久久久久国产成人精品亚洲午夜底部填充膠點膠機undfill封裝應用，可以分散降低焊球上的（de）應力，抗形變、耐彎曲，耐高低溫-50~125℃，減少芯片（piàn）與基材CTE（熱膨脹係數）的差別，能（néng）有效降低由於矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成（chéng）的衝擊。

非接觸噴射（shè）點膠機（jī）底部填充工藝的應用，底部填充膠受熱固化後，可提高芯片連接後的機（jī）械結構強度，使得產（chǎn）品穩定性更強！

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