隨著科技的（de）發展，電子加工方（fāng）麵對於焊錫工（gōng）藝的要求越來愈高，傳統自動焊錫機焊錫工藝已（yǐ）經滿足不了一些微小器件的精密焊（hàn）接，此時激光（guāng）焊機恰好能夠彌補傳統焊錫機這一點的不足。激光焊（hàn）自發展以來不斷的滲透（tòu）到每個（gè）行業，憑借焊接效率跟質量（liàng），激光焊接PCB板效率高質量好（hǎo）、使用壽命長，能實現自動化生產，目前已經已經有很多廠家都在使用。

　　PCB線路板激光焊接機通過激光（guāng）輻射加（jiā）熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散，通（tōng）過（guò）控（kòng）製激光脈（mò）衝的寬度、能量、峰值功率和（hé）重（chóng）複頻率等參數，使工件熔化，形成特定（dìng）的熔池（chí）。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密（mì）焊接和薄壁（bì）板（bǎn）材的焊接中。激（jī）光束由柔性光纖導引輸送，隨後再以焊接（jiē）頭（tóu）將光束投射在（zài）焊縫上。激光焊接屬非接觸式焊接，作業過（guò）程不需加壓，需使用（yòng）不活潑的（de）保（bǎo）護氣體以防熔池氧化。

　　激光焊錫機性（xìng）能有什麽特點:

　　1、高的深寬比,因為熔融金屬（shǔ）圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形（xíng）成並延（yán）伸向工件，焊縫就（jiù）變得（dé）深而窄;

　　2、最小（xiǎo）熱（rè）輸入,因為源腔溫度（dù）很高，熔化過程發生（shēng）得極快，輸入工（gōng）件熱（rè）量極低，熱變形和熱影響區很小;

　　3、高致密性,因（yīn）為充滿高溫蒸汽的（de）小孔有利於熔接熔池攪拌和氣體逸出，導致生成無氣孔熔透焊接,焊後高的冷卻速（sù）度又（yòu）易使焊縫組織微細化;

　　4、強固焊縫;

　　5、精確控製;

　　6、非接觸（chù），大氣焊接過程。

　　激光焊接機適用（yòng）領（lǐng）域為PCB線路板（bǎn）、FPC軟板、端子等電子元器件（jiàn）的焊接，采用機（jī）器人（rén）加機器視覺雙定位，可實現多點高精度自動連續點錫和焊接，取代傳統的人工焊錫，並常規（guī）工藝手段難以焊接的工序進行有效補充。該設備係統運行穩定，加工精度（dù）高，性（xìng）能優異，人機界麵友善，能夠極大的提高產品的生產產能及性能。

　　激光焊錫機的加工優勢：

　　1、適用範圍廣，可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開裂的PCB元器件，無需接觸，不會給（gěi）焊接對象造成機械應（yīng）力；

　　2、可在PCB、FPC密集的電路上對烙鐵頭無法進入的狹窄部位和在密集組裝中（zhōng）相鄰元件之間沒有（yǒu）距離時變換角度進（jìn）行照射，而無須對整個PCB電路板加熱；

　　3、焊接時僅被（bèi）焊區域局部加（jiā）熱，其他非焊區域不承受（shòu）熱效應；

　　4、焊接時間（jiān）短、效率高，並且焊點（diǎn）不會（huì）形成較厚（hòu）的金屬間化物（wù）層，所以質（zhì）量可靠；

　　5、可維護性很高，傳統（tǒng）電烙鐵焊接需要定期（qī）更換烙鐵頭，而激（jī）光焊錫（xī）需要更換（huàn）的配件極少，因此可以消減維護成本。