PCB焊接要具備哪些條件
PCB焊接要具備哪些條(tiáo)件?相信(xìn)有很多(duō)朋友對於這一問題(tí)都不是很了解,下(xià)麵久久久久国产成人精品亚洲午夜自動化小編為(wéi)大家介紹下相關的知識,還不了解的朋友趕緊進來看看吧。
眾(zhòng)所周知,自動焊錫機在PCB領域應用的廣泛,要保證PCB焊錫工作(zuò)的正常執行,得了解清楚需(xū)要哪些條件並準備好,有(yǒu)備無患,才能讓焊錫工作,順利完成。
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首先(xiān),焊(hàn)件(jiàn)表麵應清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊件表麵一(yī)定要保(bǎo)持清潔。即使是(shì)可焊性良好(hǎo)的焊件,如果焊件表麵存在氧(yǎng)化(huà)層、灰塵和(hé)油汙(wū)。在(zài)焊錫前務必清除幹淨,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊錫質量(liàng)。
其次(cì),焊件要(yào)具有可焊性。錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表麵的能力,即兩種金屬(shǔ)材料的可潤性即(jí)可焊性。如果焊件的(de)可焊性差,就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與(yǔ)焊錫在適當的(de)溫度和焊劑(jì)的作用下,形成良好結合的(de)性能。
接著,焊錫時間的設定要合適。焊錫時間,是指(zhǐ)在焊錫過程中,進行物(wù)理和化學變化所需(xū)要的時間(jiān)。它包括焊件達(dá)到(dào)焊錫(xī)溫度時間,焊錫(xī)的熔化時間,焊劑發揮作(zuò)用及形成金屬合(hé)金的時間幾個部分。
線路板焊錫時(shí)間要適(shì)當,過長易損壞焊錫部位及器件,過短則達(dá)不(bú)到(dào)要求。
然後,焊錫的溫度設定要(yào)合理。熱(rè)能是進行焊錫不可缺少的(de)條件。在錫焊時,熱能的作用(yòng)是使焊錫向元件擴(kuò)散並使焊件溫(wēn)度上(shàng)升到合適的焊錫溫度,以便與焊錫生(shēng)成金屬合金。
後,助焊劑的選擇要合適。助(zhù)焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時應根據不(bú)同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊(hàn)劑用量過多,助焊劑(jì)殘餘的副作用也會隨之增加。助焊(hàn)劑用量太少,助焊作(zuò)用則較差。焊錫電子(zǐ)產品使用的助焊劑(jì)通常采用鬆香助焊劑(jì)。鬆香助焊劑無腐蝕,除去氧化、增(zēng)強焊錫的流動性,有助於濕(shī)潤焊麵,使焊點光亮美觀。
PCB焊錫技術是電子技術的重要組成部分,而且,在電子產品(pǐn)製造過程中(zhōng),PCB都是必不可少的。無論今後科(kē)技水平(píng)發展如何迅(xùn)速,PCB焊錫是一個永恒不變的技(jì)術(shù)話題.
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