LED晶片（piàn）用白膠點膠的時候需要晶片表麵不沾膠，白膠覆蓋麵積需要達（dá）到80%以上，另外膠水高度不能超過厚度的五分之四，需要達到這樣的技術要求。麵對小（xiǎo）尺寸的產品點膠需要怎麽完成呢？

麵對小尺度產品，點膠（jiāo）覆蓋麵積大，且精準度要求高的產品可以（yǐ）用全自動高速點膠機來搭（dā）配（pèi）噴射閥來完成，全自動點膠機的特點是：中文操作（zuò）界麵，方麵（miàn）操作；采用（yòng）伺服運動（dòng）控製係統和成熟的軟件係統，具有較高穩定性；帶有CCD影像係統和測高清洗功能，可以任意搭配單頭、雙頭或三頭點膠閥，靈活性比較高（gāo）；控製係統可以達到（dào）千分級，膠（jiāo）量精度可以達到萬分級，點膠精度高。單噴射閥相對（duì）於雙針計量（liàng）閥UPH提升一倍，噴射閥在防壓線和控製膠水厚度上有明顯優勢，計（jì）量閥調試排液浪費膠水過多（duō），噴射閥可以減少膠水損耗率。用全自動（dòng）高速點膠機加噴射閥輕鬆解決了晶片點（diǎn）白膠的（de）難題。

全自動（dòng）高速點膠機可以在手機按鍵點膠，手機（jī）電池封裝，筆（bǐ）記本電池封裝，電腦揚聲器，PCB,IC封裝，喇（lǎ）叭點膠（jiāo），PDA封裝，LCD封裝（zhuāng），LED封裝等行業完成高精度的點膠工作。