選擇灌封材料時（shí）應考慮什麽？

     1）灌封後（hòu）的性能要求：使用溫度，冷熱交替條件，部件內部應力，室（shì）外或室內使用，應（yīng）力條件，是否要求阻燃和導熱，顏色（sè）要求等；

     2）點膠過程：手動或自動，室（shì）溫或加（jiā）熱，完全固化時間，膠水混合後的（de）固化時間等；

     3）成本：灌封材料的比例差異很大。 我們必須查看灌封後的實際成本，而不是（shì）簡單地查看材料（liào）的價格。

      灌封用膠按其（qí）功（gōng）能分為導熱灌封膠，粘合（hé）劑灌封膠和防（fáng）水灌封膠。 根據材料分類，有聚氨酯灌（guàn）封膠，矽（guī）膠灌封膠（jiāo）和環氧樹（shù）脂灌封膠（jiāo）。 可以灌封，防水和絕（jué）緣的軟膠或硬膠。 如果需要耐高溫（wēn），則建議使用有機矽軟膠。 如果（guǒ）需要耐低溫性，建議使用聚氨酯軟膠； 如果沒有要求，建議使用環氧硬膠，因（yīn）為環氧硬（yìng）膠的（de）固化速度（dù）比矽酮快。

      環氧樹脂（zhī）密封劑具有廣泛的應用，具有各（gè）種技術要求和（hé）廣泛的品種。 從固化條件來看，有兩種：常溫固化和加熱固化。 從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環氧密封劑一般為兩種（zhǒng）成分，其優（yōu）點是灌封後無需（xū）加熱即可固化。 它不需要很高的設備，並且易於使用。 缺（quē）點是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產物的耐熱性和電性能不是很好。 高（gāo），通常（cháng）用於灌封低壓電子（zǐ）設備或不適合加熱和固化的（de）場合（hé）。