噴射閥在SMA中的應用，在（zài）這類應用中需要在（zài）焊錫過後（hòu）的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射技術的優勢在於膠閥的噴嘴可以在同一區域（yù）快速噴出多個（gè）膠點，這樣可（kě）以保證膠體被更好的塗覆，並（bìng）不影響先前的焊錫效果（guǒ）。

噴射閥轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表麵貼片膠(SMA）預先（xiān）點在BGA粘結點矩陣的邊角。對（duì）於轉角粘結來說，噴射點膠的優勢就是高速（sù）度、高精度（dù），它可以精確地將膠點作業到（dào）集成電路的邊緣。

噴射閥芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相（xiàng）疊，組成一個單一的（de）半導體封裝（zhuāng）元件。噴射技（jì）術的優勢在於能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允許膠水（shuǐ）通過毛細滲（shèn）透現（xiàn）象流到堆疊的芯片之間（jiān）的（de）縫隙，而不（bú）會損壞芯片側麵的焊線。

噴射閥芯片倒（dǎo）裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連（lián）的集成電路芯片、微電子機械係（xì）統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、穩定（dìng）的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。

噴射閥IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表（biǎo）麵。封裝賦予電路板（bǎn）表麵在不斷變（biàn）化的環境條件所需要的強（qiáng）度和穩定性。噴射點膠是IC封裝的理想工藝。

噴射閥在醫用注射器潤滑，光學矽膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求（qiú）的應用，噴射技術（shù）都是很好的解決方案。

噴射閥在血糖試紙（zhǐ）、動物（wù）用檢測（cè）試紙上噴塗生（shēng）物材料、試劑，在將（jiāng）材料噴塗到試紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度（dù）和高穩定性（xìng）。噴射技術還能避（bì）免操作過程（chéng）中的交叉汙（wū）染，因為閥體與基材表麵全程無接觸。

噴射閥在LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩（bà）噴膠應用等。

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