久久久久国产成人精品亚洲午夜關於芯片晶圓與underfill工藝的準備

       芯片（piàn）製作完整過程包括芯片設（shè）計、晶片製（zhì）作、封裝製作、測試（shì）等幾個（gè）環節。底部填充是對倒裝芯（xīn）片下部的填充（chōng）保護（hù）。灌封保護倒裝芯片不受外界損壞（保持芯（xīn）片與外界環境的隔離）。密封倒裝芯片底部芯片。將倒裝芯片固定（dìng）在（zài）PCB或（huò）基板上。實現機械定位。

       目（mù）前，非接觸噴射（shè）點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和（hé）層疊封裝 (POP) 進行底部填充（chōng）的（de）最佳方法。目前使用的（de）底部填充（chōng）係統可分為三類：毛細管（guǎn）底部填充（chōng）、助焊（非流動）型底部（bù）填（tián）充和（hé）四角或角-點底部填充係統（tǒng）。

1.1 芯片的分類

1.1.1 芯片分類（lèi）

1.1.1.1  按照國際標準分類方式（shì）看，在國（guó）際（jì）半導體（tǐ）的統計中，半導體產業隻分（fèn）成四（sì）種類型：集（jí）成（chéng）電路（lù），分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。以上4大類統稱為半導體（tǐ）元件。其中集成電（diàn）路（Integrated Circuit, 簡稱IC），又叫做（zuò）芯片（piàn）（chip），所以說集成（chéng）電路，IC，芯片，chip這四個名字都是指（zhǐ）一個東西。

1.1.1.2  按照不同的處理信號或者使用功能來分類，所有的集成電路可以（yǐ）分為模擬芯片和數字芯片兩（liǎng）種。常見（jiàn）如（rú）GPU，CPU，FPGA，DSP，ASIC，SOC等（děng）。基本的模（mó）擬集成電路有運算放大（dà）器、乘法（fǎ）器（qì）、集成穩壓器、定時器、信號發生器等。數字集（jí）成電路品種（zhǒng）很（hěn）多，小規模集（jí）成電路有多（duō）種門電路，即與非門、非門、或門等；中規模集成電路有數（shù）據選擇器、編碼譯碼器、觸發器、計數器、寄存器等。大規模或超大規模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用（yòng）集成電路）。

1.1.1.3  按照不同應用場景來（lái）分類，可以分為（wéi）4類（lèi），民用級（消費級），工業級（jí），汽車級，軍工級（還有人把航天（tiān）級芯片當作第5類）。

1.1.1.4  還有按照製造工藝來分，可（kě）分（fèn）為半導體集成（chéng）電路和薄膜集成電路（lù）。 膜集成電路（lù）又（yòu）分類（lèi）厚膜集成電路和薄膜集成電路。如7nm芯片，10nm芯片等（děng）。

1.1.1.5  按集成度高低分類 ：集成電路按規模大小分為小規模集成（chéng）電路（SSI）、中規模集成電路（MSI）、大規模集成電路（LSI）、超大規模集成電路（lù）（VLSI）、特大（dà）規模（mó）集成電路（ULSI）。

1.1.1.6  按導電類型不（bú）同分（fèn）類：集成電路按導電類型（xíng）可分為雙極型集成（chéng）電路和單極型集（jí）成（chéng）電路。雙極型集（jí）成電路的製作工藝複雜，功耗較大，代表（biǎo）集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的製作工藝簡單（dān），功耗也（yě）較低，易於製成大規模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。