久久久久国产成人精品亚洲午夜灌（guàn）膠機通過將各類分立元器件進行整合和封裝（zhuāng），模塊電源（yuán）能夠實現以最小的體積來實現功率密度更高的效果（guǒ）。在這當中電子（zǐ）器件的整合雖然重要，但封裝技術的好壞也關係著模塊電源整體性能。

目前市場上灌封材料常（cháng）用的分為三大類：環氧樹脂、聚胺脂、有機矽灌封膠。

環氧（yǎng）樹脂（zhī）由於硬度（dù）的原因不能用於應（yīng）力敏感和含有貼片元件的模塊灌封，在模塊電源（yuán）中基本被淘汰。這是因為縮合型灌封矽膠（jiāo）由（yóu）於固化過程有體積收縮（suō）一般不使用在模塊（kuài）電源的灌封中。另（lìng）外與環氧樹脂的導熱係數也有一定的關係，因為對於環氧樹脂而言（yán），一般把導熱係數為0.5W/M·K的導熱（rè）性能已經被定（dìng）義為（wéi）高導熱，大於1的定（dìng）義為極高（gāo）導熱（rè）的性能，而對於模塊（kuài）電源此水平的導熱係數是無（wú）法達到其散熱功能的需求。