精密點膠機在COB封裝點膠上的應用
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COB優點:不(bú)僅價格便(biàn)宜而且(qiě)節約空間。COB缺(quē)點:需(xū)要配備焊接機和封裝(zhuāng)機、有的時候速度跟不上、PCB貼片對環境要求更為嚴格以及無法維修(xiū)等缺點。COB封裝的(de)步驟有:擴晶→背膠→刺晶(jīng)→銀漿固化→粘芯片→烘幹→邦定→前測→點膠(固化)→後(hòu)測。
精(jīng)密點膠(jiāo)機COB封裝點膠(jiāo)的解決(jué)方案:
1:適(shì)用的膠水:AB膠、UV膠、紅膠、黑膠、螺紋(wén)膠。
2:在COB封(fēng)裝的步(bù)驟中(zhōng)背膠就是點膠(jiāo)的(de)環節之一,我們需要將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層(céng)的(de)背膠機(jī)麵上(shàng),背上銀漿然後點滴銀漿。應用點膠機將適量的銀(yín)漿點在(zài)PCB印(yìn)刷線路板上。將備好銀漿的擴(kuò)晶環放入刺(cì)晶架中(zhōng),由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。
3:在COB封裝的過程中要對芯片進行黏貼,方法是用點膠機在PCB印刷線路板的(de)IC位(wèi)置上適量的紅(hóng)膠(或黑膠),再用(yòng)防(fáng)靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
4:應用點膠機將調配(pèi)好的AB膠適量地點到綁定好的LED晶粒上(注:IC則用黑膠封裝),根據(jù)客戶外觀(guān)設計要求進行封裝。
5:最(zuì)後將封好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中進行烘幹,根據客戶所需要求設置烘幹膠水的時間。
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