芯片級封裝是繼TSOP、BGA之（zhī）後內存上的新（xīn）一代的芯片封裝技術。半導體技術的進步大大提高了（le）芯片中的晶體（tǐ）管數量（liàng）和（hé）功（gōng）能，這（zhè）一集成（chéng）規模在幾年前還無法想象。下麵，我們要說的是灌膠機、灌膠機之於芯片級封裝（zhuāng）中的應用。

　　灌膠機在在芯片級封裝中的（de）應用（yòng）早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就（jiù）是灌膠機、灌膠機的應用（yòng）的一個重要分支。那麽在芯片級（jí）封裝中應用（yòng）灌（guàn）膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?

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自動灌膠機（jī）

在焊接連接灌的（de）時候最好是使用底部（bù）填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其性能變得更加可（kě）靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的灌膠。在許多芯片級封裝的應用中，同（tóng）時灌膠係統必須根據（jù）膠體的使用壽命對（duì）材（cái）料的粘度變化而產生（shēng）的（de）膠量（liàng）變化進行自動（dòng）補償（cháng）。

　　在灌膠過程中重中之重（chóng）就要控製的就是出膠量，出膠量的多少影響著灌膠質量，無論是膠量不夠（gòu）還是膠（jiāo）量過多，都是不可取的。在影響灌膠質量堵（dǔ）塞同時又會造（zào）成資源浪費。在灌膠過程中準確控製灌膠量，既要起到保護焊（hàn）球的作用又不能（néng）浪費昂貴的包封材（cái）料是非常關鍵的。