隨著電子行業的發展，芯片封裝（zhuāng）技術的也逐漸成熟（shú），需要更多的集成電路被封裝在小小的芯片（piàn）中。從DIP到貼片的技術發（fā）展和單麵貼片到雙麵貼片的演化，電子芯片的封裝技術越來越複雜，對安裝固定的方式的工藝要求也越來越嚴（yán）格。

        傳統焊（hàn）接工藝的高溫環（huán）境導致PCB基板容易（yì）變形——焊點斷開——芯片移位元——結果很不理想。傳統的都是通過（guò）打固定膠的方式把芯片牢（láo）牢的固定（dìng）在PCB上（shàng），工序複雜且工作量（liàng）大，尤其是UnderFill對膠量的大小要求極其（qí）嚴格。很多情況下，人工操作已經無法滿足生產任務（wù）和質量要求，因此高速點（diǎn）膠機代替人工成為點膠（jiāo）行業（yè）的新氣象。深圳歐力（lì）克斯10年研發經驗，逐（zhú）步（bù）完善市場需求，設計出符合點膠要求的高速點膠（jiāo）機。

一（yī）、高速點膠機控製原理
        久久久久国产成人精品亚洲午夜研發高速點膠機，采用工控機+運動控製卡+視覺定位係（xì）統，工（gōng）控機作為（wéi）設備控（kòng）製主機，卡控製各伺服電（diàn）機運動，PLC控製步進電機運動；而視覺定位係統對PCB基板進行精確定位，自動更正定位誤差。

二、高速點膠機產品（pǐn）技術優勢
        1.工業模塊化設計，使用工業端子插拔；
        2.高性能伺服係統，預計選用進口伺服係統。伺服係統響應（yīng）速度快，整定時間短，既滿（mǎn）足高速運動同時又能（néng）滿足（zú）精（jīng）準定位。普通的伺服無法做到高速響應，而歐力克（kè）斯選用的都是優質的伺服才能（néng）匹配優質的高速（sù）點膠（jiāo）機。
        3. 3段式傳送結（jié）構，一台設（shè）備上最多可以同時停留3塊PCB，最大可能的節省整條線的待料（liào）時間
        4. 采用膠閥恒溫裝置，可自動控製閥體溫度，保證高速點膠機工藝（yì）品質。
        5.超高精度的重量控製係（xì）統，可保（bǎo）證高速點膠機膠量精確到0.01mg，需要搭配噴（pēn）射閥使用。
        6. 高（gāo）速點膠，最（zuì）高（gāo）可達200點/S(噴射閥)，5點/S(螺杆閥)。
        7. 自動工藝分割，設定膠量和次數，係統會自動分次完成點膠（jiāo）（最大誤差為一個膠點重量）
        8. 自動高度矯正（zhèng）係統，自動偵測零件高度，保證點膠質量，生產優質產品！

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