底（dǐ）部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部（bù），而底部填充點膠機的出現（xiàn）更好的解決了（le）精密電（diàn）子產品（pǐn）Underfill底（dǐ）部（bù）填（tián）充的精細化。

底部填充點膠機使（shǐ）用有哪些需要注意的？深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司底部填充點膠機，噴射式點膠工藝的出現使芯片封（fēng）裝填充工作能更有效地完成（chéng），盡管如此，噴射點膠機Underfill底部填充依然有些需要注意的地方。

噴射式底部填充點（diǎn）膠機（jī）使用的兩個原則：

1、盡量避免不需要填充的元件被填充（chōng）

2、絕對禁止填（tián）充物對扣屏蔽罩有影響

3、依據（jù）這兩個原則可以確定噴塗位置，噴射式底部填充

4、噴射式精密點（diǎn）膠機底（dǐ）部填充應用，需要借助於膠水噴（pēn）塗控製器，其兩大參數為噴塗（tú）氣壓和噴塗時間設定。

噴射式點膠機和底（dǐ）部填充（chōng）方案的專業度和噴射點膠機的正確使（shǐ）用（yòng），能讓Underfill底部填（tián）工藝更加精美。

深圳（zhèn）市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技（jì）有限公司精密點膠設備專業智造商，專（zhuān）注流體控製，高精（jīng）密點膠機設備研發生產，為客戶提供專業的噴射（shè）式Underfill底部填充解決（jué）方（fāng）案、PUR熱熔膠細線噴塗、錫膏（gāo）塗布、MEMS封裝工藝解決應用設備和方案。