灌封就是將液態複合物用（yòng）機械或手工方式灌入裝有電子元件（jiàn）、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。可（kě）強（qiáng）化電子器件的整體性，提高對外來衝擊（jī）、震動的抵抗力（lì）；提高內部元件、線路間絕緣，有利於器（qì）件小型化、輕量化；避免元件、線路直接（jiē）暴露，改善器件的防（fáng）水、防（fáng）潮性能，並提高使用性能和穩定參數（shù）。

灌（guàn）膠機（jī）" alt="自動灌膠機" width="600" height="400" border="0" hspace="0" vspace="0" style="width: 600px; height: 400px;"/>

灌膠（jiāo）機

環氧樹脂灌封料是一多組分的複合體係，它南樹脂、固化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體係的黏度、反應活性、使（shǐ）用期、放熱量等都需要（yào）在配（pèi）方、工藝、鑄件尺寸結構等方麵作全麵（miàn）的設計，做到綜合平衡。

電子灌封膠主要用於電子元器件的粘接、密封（fēng）、灌（guàn）封和塗覆保護。 灌封膠在未固化前屬於液（yè）體狀，具有流（liú）動性，膠液黏度根據（jù）產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。在完全固化後（hòu）才能實現它（tā）的使（shǐ）用價值，固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震（zhèn）的作用。