SMT貼片加工（gōng）過程中自動點膠機點膠工藝主要用（yòng）於引線元件通孔插裝（THT）與（yǔ）表麵貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。同時伴隨著的就會有大量的問題出現，下麵我們（men）將會列出主要問題及解決方法。

1、拉絲、拖尾

有時因為點膠（jiāo）機設（shè）備的工藝參數調整（zhěng）不到位，會產生拉絲拖尾（wěi）。拉絲拖尾就是在膠點頂部產生細線或尾巴，尾（wěi）巴（bā）可能塌落（luò）汙染焊盤，引起虛焊（hàn）。解決這個問題，我們可以在滴膠針頭上或附近加熱，減低粘（zhān）度，使貼片的膠絲易斷開。也可以降低點膠壓力，調整針頭（tóu）高度；

2、衛星（xīng）點

衛星點是（shì）在（zài）高速點膠時產生的細小無關（guān）的膠點。這時我們應經常檢查針頭是（shì）否（fǒu）損壞，調整噴射頭與PCB的高度。

3、爆（bào）米（mǐ）花、空洞

爆米花和空洞是因為空氣或潮濕氣體進入貼片膠內，在固化中突然爆出形成空洞。這會造（zào）成PCB板（bǎn）橋接或短路。解決這個問題可以使用（yòng）低溫固化。延長（zhǎng）加熱時間，縮短貼片和固化（huà）的時間。

4、空打或出膠量少

點膠過程如果（guǒ）貼片膠中混入氣泡，針（zhēn）頭被堵塞或（huò）生產線氣壓低，就會出現空打或出膠量少。所以我們應該經（jīng）常更換清潔針頭，適當（dāng）調（diào）整機器壓力。

5、不連續的膠點

發（fā）生不連續的膠（jiāo）點的原因：針頭的頂針落在焊盤上，可以換一種針頭解（jiě）決這個問題也可能（néng）是因為隨著膠麵水平線下降，壓力（lì）時間不足以完成滴膠周期。可以通過增加壓力與周期時間的（de）來解決這（zhè）個問題。

6、元件位移（yí）

膠（jiāo）量太多或太少，粘度低，點膠後PCB放置時間過長會造成（chéng）元件位移。檢查貼（tiē）片高度是否合適，點膠後PCB的放置時間（jiān）不要超過4h。

7、固化，波峰焊後元件掉片

固化溫度低（dī），膠量不夠，元件或（huò）PCB有汙染會（huì）造成掉片。這時應（yīng）該調整PCB固化曲線，檢查元件或PCB是（shì）否有汙染。

8、固化後元件引腳上浮或產生位移

固化後元件引（yǐn）腳上浮，波峰焊後焊料會進入焊盤，嚴（yán）重（chóng）時會出現短路和開路（lù）。主要原因是貼片膠過（guò）量，貼片時元件（jiàn）位移。解決辦法是調整點膠工藝參數，控製點膠量，調整貼片工藝參（cān）數，使貼裝（zhuāng）元件不偏移。