隨著SMT不斷變革，點（diǎn）膠技術也在不斷的發生變化，適應的環境（jìng）越（yuè）來越（yuè）廣，采用（yòng）的膠體種類、粘度範圍也越來越（yuè）多（duō）。點（diǎn）膠過程簡單講就是將（jiāng）膠體運送到PCB板固定的位置，以固（gù）定或保（bǎo）護元器件的一個過程。根據pcb點膠機技術的（de）特征（zhēng）現代點膠技術主要（yào）分成：接觸式（shì）點膠和非接觸式點膠。 

    （1）接觸式點膠  

l  時間壓力（lì）型點膠，采用空氣壓力和針管實現對膠水流體的控製，所以使用控製簡單易於實現。

    優點：經濟、操作方便，適用性好，方便清洗。

    缺點：由於壓縮空氣時產生的熱能（néng）會改變膠體的（de）粘（zhān）度和大小；隨著針筒內的膠量的改（gǎi）變，點出的膠量也會跟著變化，響應速（sù）度越來越慢（màn）。 

l  活塞泵點膠，類似（sì）活塞一氣缸的機構柬（jiǎn）點膠。

    優點；點出膠（jiāo）屋一致性較好，對膠體（tǐ）粘度、溫度、和壓力不敏感。

    缺點：利用機械運動來點膠，速度不快；點膠量太小不好調節。    

l  螺杆（gǎn）計（jì）量泵點膠，用恒定的氣壓使腔體流入螺紋空隙，電機帶動螺杆使膠水從（cóng）針頭流出。

優點：控（kòng）製（zhì）簡單，適用（yòng）的（de）膠體較廣，控製靈活且精確度比（bǐ）時問壓力型高，有較高的一致性。

缺點：這種技術對膠體粘度刪樣（yàng）比較敏（mǐn）感，螺紋（wén）反複旋轉會降（jiàng）低粘（zhān）度，點膠量會受到波麵高度、膠體粘度、溫度等影響。

    （2）非接觸式點膠      

l  噴射式點膠。膠（jiāo）體被注射器內的恒壓擠到噴嘴和活塞之間的空腔內，通過馬達快速驅動活塞上下往複運動噴射出膠體，可以實現高速點膠。機械結構複雜，清潔麻（má）煩；成本很高，維護不方便。     

l  壓電式點膠。在PCB點膠機點（diǎn）膠過程中，膠（jiāo）體被注射器內的恒（héng）壓（yā）擠到噴嘴和壓電陶瓷之（zhī）間的（de）空腔內，壓（yā）電陶（táo）瓷沿（yán）噴嘴軸向震動，擠出（chū）膠體。 

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