PCBA為什麽需要(yào)用到灌膠機封裝
PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,或經過DIP插(chā)件的(de)整個製程,簡稱PCBA 。
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PCBA 為什麽要灌膠,這個要根據PCBA工藝和應用需求來決(jué)定(dìng);比如:PCBA上有IC(芯片),為了保護IC不受外部(bù)環境影響,需(xū)要(yào)對IC進行灌封,以起到防水,防(fáng)潮,防塵,防靜電(diàn),散熱(rè)的作用;比如:PCBA應用於智能水(shuǐ)表中,成為智能水表的一個重要(yào)組件。由於智能水表的工作環境,決定了PCBA在組裝過程中需要進行灌膠,以起到防水,防塵,防震,防靜電,散熱的作用.
灌膠常用(yòng)的膠水為雙(shuāng)組份膠水,如環氧(yǎng)樹脂ab膠,聚氨酯ab膠,ab矽膠,以上三(sān)種膠水(shuǐ)固化之後都可以起到散熱的功(gōng)能(néng);產(chǎn)品(pǐn)灌膠最終選擇一款適合(hé)的膠水還是要看工作環境和工藝(yì)需求。
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