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關鍵詞（cí）：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域（yù），為行業主（zhǔ）流主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握（wò）主流機構製造商（shāng）作業流程（chéng）及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究（jiū）更新陽極（jí）氧化（huà）設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零（líng）件上沉（chén）積出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子（zǐ）都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性（xìng），可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性（xìng）陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用（yòng）不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製好（hǎo）的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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