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關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程（chéng），也是一種（zhǒng）氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬離子都能從水（shuǐ）溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬（shǔ）離子難以（yǐ）在陰（yīn）極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一（yī）定的規（guī）律，陽極分為（wéi）可（kě）溶性陽極和不溶性（xìng）陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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