選（xuǎn）擇性波峰（fēng）焊（hàn）接應用於：航天輪船（chuán）電子、汽車電子、軍工電子、數碼等，屬於高精技術焊錫機。久久久久国产成人精品亚洲午夜11年專注於自動點膠機、自動焊錫機研發（fā）生產的小編搜集網絡（luò）文章（zhāng）加（jiā）以整理，涵蓋8個方（fāng）麵，52項不良現象的定義、產生原因分析和對（duì）策措施，希望能對廣大網友有所幫助。

　　1，橋連定義：橋連，也叫連（lián）錫。是指元（yuán）件端頭、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、孔等電氣上（shàng）不該連接的部位被焊錫連接在一起的現象（xiàng）。

　　原因分析和（hé）措（cuò）施：PCB預（yù）熱（rè）不（bú）不足，熔融焊錫接觸PCB瞬間溫（wēn）度下降，潤濕性變差，相鄰線路間焊點發生連錫；可（kě）以通過調整合適預熱溫度和焊接峰值溫度解決。

　　焊接溫度過低，焊料粘度增加，流動性變差，產（chǎn）生連錫；選擇合適焊接溫度解決。

　　元器件（jiàn）引腳、PCB焊盤不（bú）潔淨，或被氧化，導致液態焊料在焊盤或元件（jiàn）引腳（jiǎo）上的潤濕（shī）性受到影響，在脫離瞬間（jiān），如果相鄰元器件焊點的（de）潤濕角交疊，被迫（pò）不親焊點的多餘焊料粘（zhān）在相鄰焊點間，形成連錫；針（zhēn）對元件引腳或PCB焊盤氧化，加強元器件存儲控製或選擇合格助焊劑。

　　通孔連接器引腳（jiǎo）長，當連接（jiē）器相鄰引腳（jiǎo）的潤濕（shī）角交疊在一起的（de）時候就可（kě）能發生連錫；針對腳長超過標準的元（yuán）件可采取預加工進行（háng）剪腳（jiǎo）處理。

　　焊盤間距過窄，或者波峰焊焊嘴（zuǐ）選擇（zé）不當，導致錫拖不（bú）開，產生連錫（xī）；焊盤需按照PCB設計規範來（lái）進行設計。

　　選擇性波峰焊拖焊過程中，PCB導（dǎo）錫焊（hàn）盤缺失、設計太細（xì）或距離太遠，產生連錫；將多引腳插裝元件（jiàn）最後一個引腳的（de）焊盤設計（jì）成一個導錫（xī）焊盤，設計必須符合DFM。

　　插裝元件引腳不（bú）規則或插裝定（dìng）位（wèi）歪斜，在（zài）焊接前引腳之間已經接近或已經碰上；元件插裝後必須（xū）目視檢查（chá），加強定位措施。

　　助焊劑活性差，不能潔淨PCB焊（hàn）盤，使（shǐ）焊料在銅箔表麵的潤濕力降低，導致（zhì）浸潤（rùn）不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內（nèi）的助焊劑。

　　PCB有翹曲變形現象，導致吃錫深的地方錫流不順暢，易產生連錫（xī）；針對板變形翹曲有（yǒu）兩種措施：a.加擋錫條；b.做載板。

　　焊料不純，即焊料中所含雜質超過允許的標準，焊料的特性發生變化，潤濕性變差，易形成連錫不良；及時添加（jiā）焊（hàn）條或更換焊料，完善監測手段。

　　,2， 器件浮起定義：插裝元件過選擇（zé）性波峰焊後元件本體有部分翹起，不在一個平麵，或全部翹起。

　　原因分析和措施：編（biān）者：這裏不得不說，元器件不（bú）允許貼板密閉焊裝，會造（zào）成氣體排放不暢，以下原因分（fèn）析與措施，都請考慮在規避上述（shù）問題的情形。

　　元件插裝（zhuāng）時不到位，沒有貼（tiē）板。

　　改善（shàn）對策提高插裝質量，插裝完後需目視檢查。

　　插裝元件較鬆，若遇鏈條抖動幅（fú）度較大，已插裝好的元件（jiàn）就可（kě）能由於抖動而不貼板；調整鏈條運輸狀態，使其處於最佳。

　　PCB翹曲變形，可能會導致噴嘴頂起元（yuán）件。

　　針（zhēn）對PCB翹曲變形可采取的措施有：a.控製PCB來料變形不良；b.調整波峰（fēng）高度；c.采用擋（dǎng）錫條控製變形；d.做載板過選擇焊。

　　孔徑與腳徑（jìng）設計不（bú）合理，插裝元（yuán）件較鬆，且元件較（jiào）輕，稍遇外（wài）力元件就會浮起，如鏈條抖動、噴嘴噴塗/焊接壓力等（děng）。

　　針對元件插裝較鬆（sōng）問題可采取的措施有（yǒu）：a.采用壓塊或壓蓋過爐；b.采用點膠工藝；c.修改孔徑與腳徑比（bǐ）。

　　,3， 焊點不良定義：焊點幹癟、焊點不完整，有空洞、插（chā）裝孔以及導通孔中（zhōng）焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的焊盤上（shàng）。

　　原因分析（xī）和措施：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或汙染，或PCB受潮，這幾種情況會導致（zhì）助焊劑無法完全清除氧化層或異物，氧（yǎng）化層或異物（wù）將熔融焊料（liào）與鍍層隔開，焊料無法潤濕（shī）鋪展；元件腳部分鍍層有問題或者不合格，元件腳可焊性差；元器件先（xiān）進先出，盡（jìn）量避免存放在潮濕的（de）環境中，不要超過規定的使用日期。針對元件腳鍍層不合格需推動供應商進行改善。對PCB進行清洗和去潮處理。

　　助焊劑活性差（chà），不能潔淨PCB焊盤（pán），使焊料在銅（tóng）箔表（biǎo）麵的潤濕力降低，導致潤濕不良；使用助焊劑之前點檢助焊劑的比重，使用有效期內的助焊劑。

　　助焊劑噴塗量不足或噴塗不均（jun1）勻，導致（zhì）助焊劑不能完全達到應有的效果；助焊劑的噴塗量（liàng）需調節到最佳值，一個焊點可實施多次噴塗。

　　PCB預熱溫度不恰當，PCB預熱溫度過高，使（shǐ）助焊劑（jì）碳化，失去活性，造成潤濕不良（liáng）；PCB預熱溫度過低，助焊劑活化不良或PCB板溫度不足（zú），從（cóng）而導致錫溫不（bú）足，使液態焊（hàn）料潤濕性變差；調整適當預熱溫度。

　　PCB焊（hàn）接溫度不恰當，PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；PCB焊接溫度過低，液態焊料潤濕性變差；調整適當焊接峰值溫度。

　　PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在生產過程中脫落，導致焊盤可焊性變差；針（zhēn）對PCB來料不良推動供應商改善加工質量。

　　金（jīn）屬化（huà）孔質量差或阻焊膜流入孔中，這兩種情（qíng）況會導（dǎo）致焊料無法在（zài）金屬孔內擴散潤濕；插裝（zhuāng）孔的孔徑過（guò）大，焊料從孔中流出；插裝孔的孔徑比引腳直徑（jìng）大0.2-0.4mm，細（xì）引線可取下限，粗引線可取上限。

　　物料無Standoff設計，過（guò）爐時物料內（nèi）的氣（qì）體無法逸（yì）出，隻能從通孔處逸出，導致吹孔假焊問題；可推動供應商修改物（wù）料或更換物料；設計必須符合DFM設計。

　　程序中坐標位置或方向設置有誤，偏（piān）離焊點中心，導致焊點不（bú）良產生；培訓員工製程能力，提高其製程水平，製程時嚴格按照製程標準設置（zhì）程序，程序製作後須作小批量（liàng）測試（shì）。

　　焊錫噴嘴氧化，一側錫不流動或流動性（xìng）差。

　　焊錫噴嘴每兩小（xiǎo）時衝刷一次，每天（tiān）上班前需點檢，並定期更換。

　　4， 焊點多錫（xī）定義：元器件（jiàn）焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點（diǎn）中間裹（guǒ）有（yǒu）氣泡，不能形成標準的彎月牙（yá）麵焊（hàn）點（diǎn），潤濕角（jiǎo）θ＞90°。

　　原因分析和措施：焊接溫度過低，使熔融焊料的（de）粘度過（guò）大；調整適當的焊接峰值溫度及焊接時（shí）間。

　　PCB預熱過低，焊接時元件與PCB吸熱（rè），使實際焊接溫度降低；根（gēn）據PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置（zhì）預熱溫度。

　　助焊劑的活性差或比重過小，導致焊料集（jí）中（zhōng）在一起無法擴散開來；更換助（zhù）焊劑或調整合適比重。

　　焊盤、插裝孔或引腳可焊性（xìng）差，不能充分（fèn）浸潤，產（chǎn）生的（de）氣泡裹（guǒ）在焊點中；提（tí）高PCB板的加工質量，元器件先進先（xiān）出，不要存放在潮濕的環（huán）境（jìng）中（zhōng）。

　　焊料中錫的比例減少，或Cu的成分增加，焊料粘度增加，錫的流動性變差；補充焊料以調（diào）節焊（hàn）料合金成分。

　　5， 錫珠定義：散布在焊點附近的微小珠（zhū）狀焊料。

　　原因分析和措（cuò）施：PCB和元器件拆封後，或者烘烤除濕後，在產線上滯留時間比較長，導致PCB和元器件吸潮，水分（fèn）含量多，過爐（lú）易發生炸錫，產生錫珠；PCB板推薦按照貯時間規定焊接，超期貯存（cún）的應在使用前進行可焊性（xìng）驗證；焊接前去潮，去（qù）潮後滯留時間不超過8h。

　　鍍層和（hé）助焊劑不相容，助焊劑選用不當，不僅不（bú）起作用（yòng），而且會破（pò）壞鍍層，導致焊料潤濕性變差，易產生錫珠；選擇正確助焊劑。

　　噴塗（tú）助焊劑量不合適、助焊劑吸潮、比重不合理，可能導致濺錫，已噴（pēn）塗的助焊劑裏的水分（fèn）沒（méi）有在過爐前烘幹可導致（zhì）濺錫（xī）；按照標準控製助焊劑存儲控製和塗覆量，采取措施防止助焊劑吸潮。

　　PCB焊盤加工不良，孔壁粗糙， 導致錫液積聚而無（wú）法鋪展開來（lái），形成錫珠（zhū）；針對PCB質量問題，反映供應（yīng）商改進PCB製造工（gōng）藝，提高（gāo）孔壁光潔度。

　　預熱溫度選（xuǎn）擇不當，PCB預熱溫度（dù）過低，導致可能存在（zài）的（de）水分未充（chōng）分揮發，易發生（shēng）濺錫；合理選擇預熱溫度。

　　噴嘴波峰高度過高，錫液在流回錫缸時，由於波峰高度（dù）過高，濺出的錫珠變多；針（zhēn）對選擇焊波峰較高（gāo）問（wèn）題（tí）：a.調節合適（shì）波峰高（gāo）度；b.加防錫珠罩。

　　PCB阻焊層（céng）材料Tg點低，在選擇焊焊接過程中會變軟，就像焊料合金粘在膠黏劑上一樣；選擇高Tg點的PCB阻焊工藝材料將減少或（huò）消除錫珠。

　　焊錫噴（pēn）嘴離開焊盤時（shí）濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤時順著元器件引腳延伸的方向（xiàng）拉出錫（xī）柱，在助焊劑的潤濕作用/自身流動性/表麵張力的作用下，錫液（yè）會在流回錫缸時濺出錫珠；調（diào）整焊接時間及鏈速（噴嘴行進速度（dù））等（děng）工藝參數。

　　焊接工藝差異，有預（yù）上錫工序比無（wú）預上錫工序產生錫珠多；謹慎評估使用預上錫工序。（編者：本條僅供參考，歡迎討論。）

　　,6， 掉件（jiàn）定義：應焊接（jiē）元器件的焊盤上，無器件。

　　原因分析和措施：插裝元器件焊盤與SMD元件間距一般（bān）應（yīng）不小於5mm，若距離（lí）SMD元件過近，過選擇焊時，將導致已焊接的SMD元器（qì）件焊（hàn）料受熱熔化，發生脫落；優化設計。

　　噴嘴口徑過大，焊接時易碰SMD元件，易發生元件（jiàn）掉落；選擇合適噴嘴。

　　程序坐標設（shè）置有誤，可能會焊掉旁邊SMD元件；嚴格按照製（zhì）程標準設置程序，結合上述兩點。

　　元器件鬆（sōng）動（dòng），鏈條抖動，插裝元件易掉落；針對元件較鬆的情況可采取：a.調整鏈條；b.增加壓塊過爐；c.調整孔徑（jìng）與腳徑比（bǐ）。

　　,7， 焊點拉尖定義：焊點頂部拉尖呈冰柱狀（zhuàng），小旗狀。

　　原因分析和措施（shī）：PCB預熱過低，使PCB與元（yuán）器件溫度（dù）偏低，焊接時元件與PCB吸熱，焊料粘度較大，不易脫錫，形成焊錫拉尖；根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等綜合考量，設置預熱溫度（dù）。

　　焊接溫（wēn）度過低（dī），熔融焊料粘（zhān）度過大，不易脫錫；調整選擇焊焊接峰值溫（wēn）度及（jí）焊接時間。

　　助焊劑活性差，導致焊（hàn）錫潤濕性變差；選擇（zé）合適助焊劑。

　　焊料不純，如焊料中Cu合金超標（biāo），導致焊料流動性變差，易形成（chéng）錫尖；定時監控錫缸中（zhōng）焊料合金成分（fèn），對於（yú）不合格錫缸采取換缸（gāng）或采取補充、稀（xī）釋焊料調節焊料比（bǐ）例。

　　波峰高度高，元件底部與焊噴嘴接觸（chù）；調節適當波峰高（gāo）度。

　　焊接元器件引線直徑與（yǔ）焊盤孔徑比例不合理，若插裝孔徑過大，大（dà）焊盤吸熱量大，會導致焊點拉尖現（xiàn）象；插裝孔的孔（kǒng）徑比引（yǐn）腳直（zhí）徑大0.2-0.4mm，細引線可取下限，粗引線可取上（shàng）限。

　　元器件引腳（jiǎo）過長或焊接時間過短，錫未脫離幹淨已冷凝；針對（duì）元器件長腳必須采用（yòng）預加工（gōng）剪腳措施。

　　噴嘴中心（xīn）偏離焊盤中心，導致元件腳浸錫不良；定（dìng）期檢測選擇焊設備精度。

　　,8， 冷焊定義：又稱焊錫紊亂。焊點表麵（miàn）呈現紊亂痕跡。

　　原因（yīn）分析（xī）和措施：鏈條震動，冷卻時受到外力影響，使焊（hàn）錫紊亂；檢查電壓是否穩定，人工取（qǔ）、放PCB時要輕拿輕放。

　　焊接溫度過低，使熔融焊料的黏度過大，加（jiā）之可（kě）能的鏈條速（sù）度過快，焊點冷卻過程中受力抖動凝結，表麵發皺；調整錫波溫度及焊接時間，加強鏈條速度工藝（yì）控製。