Type-C是USB接口的一種連接介麵，不分（fèn）正反兩麵均可插入，大小約為8.3mm×2.5mm，和其他介麵一樣支持USB標準的充電、數據傳輸（shū）、顯示輸（shū）出等功能。Type-C由USB Implementers Forum製定，在2014年（nián）獲得蘋果、穀歌、英特（tè）爾、微軟等廠商支持後開始普及。

2015年CES大展（zhǎn）上，Intel聯合USB實施者論壇向公眾展示了USB 3.1的威力，具體搭配的接口是USB Type C，能夠正反隨便插，大小（xiǎo）也（yě）與micro-USB相差無幾。理論上，USB 3.0 Type C的傳輸速度能夠達到10Gbps。

USB Type-C具有更高效的數據傳輸能（néng）力，更加豐富的可（kě）擴展性，更強的供電能（néng）力更（gèng）纖薄的外形，正反麵皆可插入（rù）。各大主流（liú）廠（chǎng）商的大力支（zhī）持更賦予了Type-C的美好未來。

激光（guāng）熔接（jiē）焊是最經典的激光應用，在連接器行業中主要用於（yú）金屬結（jié）構件固定，結構加強，地線連接等。在Type-C的加工中激光焊錫應用於Type-C固定片與外殼的焊接，采用點焊的方式，4-8個點，用於加強接口（kǒu）的抗拉強（qiáng）度。

激（jī）光熔接焊可有效修補沙（shā）眼、裂痕、崩角及磨（mó）損（sǔn）的模邊、密（mì）封（fēng）邊等微小部位。激光焊點（diǎn）直徑小、受熱範圍小，焊後不會出現（xiàn）氣孔、塌陷（xiàn）、熱應變及金 相組織變化等現象，極（jí）大減（jiǎn）小焊後處理工序。采用激光熔接焊係統焊接Type-C有以下優勢：

1. 能量實時控製，多種焊接波形（xíng）設定，可精確控製（zhì）聚焦光斑大小（xiǎo）及定位，易（yì）實現自（zì）動化並帶來精密，穩定的（de）焊接品質。

2. 無需任何輔（fǔ）助（zhù）焊接材料，焊縫質量高，無氣孔，焊縫強度和韌性相當於甚（shèn）至超過母材。

3. 具有高的深寬比，焊縫小，熱影響小，材料變形小。

4. 焊縫平整，美觀，且焊（hàn）接後無（wú）需（xū）處理或隻（zhī）需簡單處理（lǐ）。

5. 可實現（xiàn）多（duō）路光纖輸出，全方位焊接。