麵對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄化的挑戰，更加精準以及更加（jiā）快捷高效（xiào）的封裝技術成為了市場需（xū）求熱點。在封裝設備（bèi）行業不斷（duàn）的推陳出新，將無接觸式點膠封裝的概念（niàn）提出（chū）並應用到實際生產作為中。采用新型技術將噴嘴代（dài）替傳統點膠機針頭，解決了傳統封裝過程中常遇的各種封（fēng）裝難題。

    非接觸式噴射全自動點膠機，無需利用點膠機針頭與點膠基麵進行接觸點膠。可以（yǐ）根（gēn）據封裝需要，在產品的底部填充基麵的上（shàng）方進行直接非接觸式噴射點膠（jiāo）。根據封裝需求的不同，噴射式點膠（jiāo）機膠嘴可以在電路板（bǎn）上沿（yán）著X、Y軸兩個方向進行（háng）移動，而減少了Z軸的移動頻率。這樣的封裝方（fāng）式尤其適用於一些封裝麵積較小、封裝量（liàng）較大的噴塗、灌裝作業。

    需要（yào）指出的是，非接觸式噴射式封裝技術是由國外引進的，國內噴射式點膠機的封裝技術尚未完善，在對一些電子元（yuán）器件、LED芯片加工過程中其（qí）工藝流程還存在著一些缺陷。相（xiàng）較於其他類型的封裝設備，非接觸式噴射點膠機的價格更高，因而應用廠家在對封裝設備進行選擇的過程中，需要考慮到封（fēng）裝成本、封裝要求以及設備性能（néng）等。對（duì）於封裝要求不是很高，封裝（zhuāng）預算較小的封裝應（yīng）用廠家，可以選擇手動封裝設備或傳統自（zì）動點膠機（jī）、灌膠機來（lái）配合封裝。