COB邦定膠點膠機的工藝流程及使用特點

發表時間：2021-08-05

　　黑膠點膠機也（yě）叫COB（Chip-On-Board）邦定膠點膠（jiāo）機，主要用於（yú）電路芯片(IC Chip)封（fēng）裝的膠粘，起到（dào）保護芯片的作用。它有著良好的（de）粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱衝擊特性等。

　　黑膠是單組分環氧膠產品，粘接強度優秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化後收縮率低，熱膨脹係數小，適用於COB電子元器件遮封。廣泛應用於（yú）儀器（qì）儀表、通訊設備（bèi）、安防器械、運動器材（cái）、數（shù）碼電子、新型能源、電工電氣、電（diàn）子玩具等等，應用產品非常之廣泛，比如有工業儀器、攝像頭、計算器、LCD、掌上（shàng）電腦（nǎo）、遊戲機、遙控器、液晶顯示（shì）器、電話機、玩具、學習機、遙（yáo）控（kòng）器（qì）、電子手表、電子掛鍾（zhōng）、電子賀卡、綁定機、溫（wēn）度傳感器、蜂鳴器、變壓器、點火線圈。

　　在電子技術快速發展（zhǎn）帶動下，小型化的攜帶式電子產（chǎn）品（pǐn），不再是遙不可及，已成為風行（háng）全球的發（fā）展趨（qū）勢。在未來電子產品不斷朝向（xiàng）輕薄、短（duǎn）小、高速、高腳（jiǎo）數等特性發展的潮流下，其中除電（diàn）子元件是主要關鍵外，COB邦定膠已成為一種普遍的封裝技術，各種型式的先進封裝（zhuāng）方式中，晶片直接封裝技術扮演著重要角色。

　　COB封裝工藝流程：

　　第一步：擴晶。采用（yòng）擴（kuò）張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表麵緊密排列（liè）的LED晶粒拉開，便於刺（cì）晶。

　　第二步（bù）：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀（yín）漿（jiāng）層的背膠機麵上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED芯片。采用點膠機將適量的（de）銀漿點在（zài）PCB印刷線路（lù）板上。

　　第三步：將備好銀漿的擴晶環（huán）放入（rù）刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板（bǎn）上。

　　第四步（bù）：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時（shí）間，待銀漿（jiāng）固化後取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成（chéng）困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟;如果隻有IC芯片邦定則取消以上（shàng）步驟。

　　第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線（xiàn）路板的IC位置上（shàng）適量的紅膠(或黑膠（jiāo）)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠（jiāo）上。

　　第六步：烘幹。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平麵加（jiā）熱板上恒溫靜置（zhì）一段（duàn）時間（jiān），也可以自然固化(時間較長)。

　　第七步：邦定(打線)。采（cǎi）用（yòng）鋁絲焊線機將晶（jīng）片(LED晶（jīng）粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內（nèi）引線（xiàn）焊接。

　　第八步：前測。使用專用檢測工具(按（àn）不同用（yòng）途的COB有（yǒu）不同（tóng）的設備，簡單的就是高精（jīng）密度穩（wěn）壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重（chóng）新返修。

　　第九步（bù）：點膠。采用點（diǎn）膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求（qiú）進行外觀封裝。

　　第十步：固化。將封好膠的（de）PCB印刷線路（lù）板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可（kě）設定不同（tóng）的烘幹時間。

　　第十（shí）一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測（cè）試，區分好壞（huài）優劣（liè）。

　　與其它封裝技術（shù）相比，COB技（jì）術價格（gé）低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節約空間（jiān）、工（gōng）藝成熟。但任（rèn）何新（xīn）技術在剛出現時都不可能十全十美（měi），COB技術也存在（zài）著需要另（lìng）配焊接機及封裝機（jī）、有時速度跟不上以及PCB貼片對環境要求更為嚴格和無法維（wéi）修等缺點。