激光加工 Laser Processing 

根據激光束與材料相（xiàng）互作用的機理（lǐ），大（dà）體可將激光加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱加工（gōng）是指利用激（jī）光束投射到（dào）材料表麵產生的熱效應來完成加工過程，包括激（jī）光焊接、激光雕刻切割、表（biǎo）麵改性、激光鐳射打（dǎ）標、激光鑽孔和微（wēi）加工等；光（guāng）化學反應加工是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發（fā）或控製光化學反（fǎn）應的（de）加工過程。包括光（guāng）化（huà）學沉（chén）積、立（lì）體光刻、激光（guāng）雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密（mì）度的激光束作為熱源的一種高（gāo）效精密焊接方法。激光焊接是激（jī）光材料加工技術應用的重要（yào）方麵之（zhī）一。20世紀70年代（dài）主要用於焊接薄壁（bì）材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表麵（miàn），表麵（miàn）熱量通（tōng）過熱傳導向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數（shù），使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特（tè）的優點，已成功應用於微、小（xiǎo）型（xíng）零件的精密焊接中。

激光切割

利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸（zhēng）發形成孔（kǒng）洞，隨著光束對（duì）材料的移（yí）動（dòng），孔洞（dòng）連續形成寬（kuān）度很窄的（如0．1mm左（zuǒ）右）切縫，完成對材料的切割。

激光打標

激光打標是利（lì）用高能量密度（dù）的激光對工件進行局部（bù）照射，使表層材料汽化或（huò）發生顏色（sè）變（biàn）化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。激光打標可以打出各（gè）種文字、符號和圖案（àn）等，字符大小可以從毫（háo）米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。

激光微融覆

激光微熔（róng）覆技術（shù）基本原理（lǐ）是將功（gōng）能（néng）材料（如微米和納米級粉末或漿料）通過微細筆或微噴等其它沉積方（fāng）式預置（zhì）在功能基板上（玻璃（lí）、陶（táo）瓷、有機環氧板（bǎn）、塑料、單晶矽等非金屬材料），再利用專用軟件、結合CAD/CAM，快捷地（dì）把圖形文件直接轉變（biàn）成加工文件，控製激光行走路徑，對功能粉末或漿料層進行處理，使熔（róng）覆材料內部、熔覆層與基材界（jiè）麵發生物理、化學作用，獲得不（bú）同線寬的導線及無源器件，實現了（le）在無掩模下直（zhí）接在絕緣基板表（biǎo）麵上製備導電層、阻電層和（hé）介質層。

激光清洗

激光清（qīng）洗的（de）主要（yào）原理是基於物體表麵汙染物吸收激光能（néng）量後，或汽化揮發（fā），或瞬間受熱膨脹而克服表麵對粒子的吸附力（lì），使其脫離物體表麵，進而達到清洗的目的。

自（zì）動裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產（chǎn）品（pǐn）的若幹個（gè）零部件通過緊配（pèi）、卡扣、螺紋連接、粘合、鉚合、焊（hàn）接（jiē）等方式組合到一起（qǐ）得（dé）到符合預定的（de）尺寸精度及功能的成品（半成品）的機械設備。

零部件定向排列（liè）、輸送、擒縱係統

將雜亂無章的零部件按便於機（jī）器自動（dòng）處（chù）理（lǐ）的空間方位自動定向排列，隨（suí）後順利輸送到後續的擒縱機構，為後續的機械手的抓取做準備。

抓取-移位-放置機（jī）構

將由擒縱機構定點定（dìng）位好的零（部件）抓住或用真空吸住（zhù），隨後移動至另一（yī）位置（通常為（wéi）裝配工作（zuò）位置）。

裝配工作機（jī）構

指用來完成裝配工作主動（dòng）作的機構，如將工件（jiàn）壓（yā）入、夾合、螺聯、卡人、粘（zhān）合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上一零部件。

檢測機構

用來對上一步裝配好的部件或機器上一步工作（zuò）成果進行檢測，如缺（quē）零件檢測、尺（chǐ）寸檢測、缺（quē）損檢測、功能檢測、清料檢測。

工件的取出機構

用來將裝配好的合（hé）格部件、不合格部（bù）件（jiàn）從機器上分類取出的機構（gòu）。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝（zhuāng）聯工（gōng）藝中（zhōng），電（diàn）子膠水點膠機的應（yīng）用極其廣泛，根據其主要應用場景，歸納起來（lái）主要作用有：

保護：即保護印製電（diàn）路板（PCB）上的元器件免受外力（lì）衝擊影響。

黏結：即（jí）通過電（diàn）子膠水將兩種或兩種以上（shàng）固體物料結合到（dào）一起，以達到固（gù）定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達到隔絕空氣（qì）、水等外（wài）界環境影響的目的。

導電：一種摻入（rù）了導電物質的電子膠，利用其黏性和導電性來達到對對象的結合導電的目（mù）的。

導熱：在電子膠中摻入導熱材料，從而實現（xiàn）導熱的目的。

保（bǎo）護類膠黏劑

用於保護電子元器件免受化（huà）學、機械、電、熱（rè）等環境的有害影響（xiǎng）。
一（yī）般分為：
（1）灌封膠
（2）COB包封（fēng）膠
（3）底部填充（chōng）膠
（4）敷型塗覆膠

表麵貼裝用膠黏劑

表麵貼裝膠用於（yú）波峰焊焊（hàn）接和回流焊焊（hàn）接前元器件和芯片固（gù）定以保持元器件在印刷電路板上的位置，確保在（zài）線傳送是不（bú）會偏位或丟失

導電（diàn）膠

導電膠分為各種同性導電膠和各向異性導電膠。
各向同性導電膠（ICAs）廣泛用於電子工業中不充許（xǔ）錫焊的場合，典型的應用有芯片粘貼、元器件與MCMs模塊連接、表麵貼裝維修應用和電子裝置防電磁波輻射等（děng）。
各向（xiàng）異性導電膠隻在一個方（fāng）向上導電（diàn），而在另外（wài）方向上電阻很大或幾乎不（bú）導電，通常稱作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於（yú）散熱片和發熱電子元器件表麵之間的連接，它的作用不僅僅是提供散熱片和發熱（rè）電子元（yuán）器件之間的連（lián）接，更重要的是實現（xiàn）發（fā）熱電子元（yuán）器件（jiàn）和散熱片之間的熱傳遞，減少傳統機械固定中結合麵（miàn）之間的空氣的融熱作用

LCD製造中的膠黏（nián）劑

在LCD製造過程中，電子膠（jiāo）一（yī）般用於以下場合：
（1）主板製造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用比母材熔點低的填（tián）充材料 作為釺料，將焊件和釺料加熱到高（gāo）於釺料熔點但低（dī）於母材熔化的溫度，利用熔融釺料的潤濕作用填（tián）充接頭間隙，與母（mǔ）材相互擴（kuò）散實現被焊工（gōng）件連接的一種方法（fǎ）。

按照熔點（diǎn）來分，通常釺料可分為軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用（yòng）軟釺料（liào）的釺焊（hàn）稱為軟釺焊，反之稱為硬釺焊。

在現代電子裝（zhuāng）聯工藝（yì）中，基本上采用軟釺（qiān）焊，俗（sú）稱錫焊。

手工焊錫工藝

人（rén）工握持各種形式的電烙鐵，手工送錫，對電子元器件進行焊（hàn）接的形式。

機器（qì）人焊錫機

用各種結（jié）構形（xíng）式的機械手（機械臂）握持特（tè）製的烙鐵（或其他加熱工具），按照預先編（biān）製好的程序，完成焊錫動作的工藝方法。

激光焊錫工藝

激光焊錫是利用高能量密度的激光束作為加熱源的一種（zhǒng）高效精密焊錫方法（fǎ）。在電子裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激光作為加熱源。

波（bō）峰焊

波峰焊是將熔融的液（yè）態焊錫，借助於泵的作用，在焊料槽（cáo）液麵形成特定形（xíng）狀的焊料波，插裝了元（yuán）器件的PCB置於傳送鏈上，經過某（mǒu）一特定的角（jiǎo）度以及一定的浸入深度穿過（guò）焊料波（bō）峰而實現焊點焊接的工藝過（guò）程。

回流焊

回流焊又稱（chēng）再流（liú）焊，是（shì）指通過重新熔化預先分配到印製板（bǎn）焊盤上（shàng）的（de）膏狀軟釺焊料，實現表麵貼裝元器件焊（hàn）端或引腳與印製板焊盤之間機械（xiè）與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有一定可靠性的電路（lù）功能。

選擇性（xìng）焊錫工藝

選擇性焊錫（xī）是將（jiāng）熔融的液態焊料，借助於泵（bèng）的作用，通過噴嘴形成特定形狀的焊料波，然後按照預先編好的程序對PCB上的插裝器件（jiàn）進行逐個點焊或者拖焊，從而（ér）實（shí）現焊點焊接的工藝過程。選擇焊分為單（dān）點選擇焊和多點選擇焊（群焊）。選擇焊與波峰焊的主要區（qū）別是選擇焊有特製的噴嘴，對PCB板上的部分焊點或部分區域實現選擇性焊接。

自動螺絲鎖付工藝（yì） Automatic screw lock 

自動（dòng）鎖螺絲機又（yòu）稱（chēng）自動送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲鎖付機（jī）器（qì）人等，是用以（yǐ）取代傳（chuán）統手工擰緊螺絲的機器。手（shǒu）工的（de）螺絲擰緊又（yòu）包（bāo）括純手工（gōng）擰緊和電動螺絲刀或者氣動螺絲刀擰緊兩種，後者通過（guò）電動或者氣動的方式產生旋轉（zhuǎn）動力，以代替（tì）頻繁手工的（de）擰緊動作，在（zài）某種程度上（shàng）減輕了鎖螺絲的工作強（qiáng）度，但由於手工放（fàng）置螺絲和對準螺絲頭部仍需要占用大量的工（gōng）作時間和精力（lì），因此整體（tǐ）效率提升比較有限。。

手持式自動鎖螺絲機

手持式鎖螺（luó）絲機是由（yóu）鎖緊工具和自動（dòng）送（sòng）螺釘（dìng）絲機組成，手持工具對準產（chǎn）品下壓鎖完一顆螺釘後，自動送螺絲機（jī）會快速送來下一顆螺釘進入螺絲卡爪內，大大節省了手抓螺釘及對準的時間（jiān）。

手持（chí）式（shì）鎖螺絲機適用（yòng）於工作比較大，形狀比（bǐ）較特殊，工件（jiàn）不宜移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖螺絲機

坐標（biāo）式自動鎖螺絲機是將鎖絲鎖付機構（電批及螺釘卡爪）裝在直角坐（zuò）標機械手上，常見的形式均為三軸（XYZ軸）桌麵式結構，人工上下料，機械手根據預先編好的程序運行。最大的（de）優點就是靈（líng）活（huó），效率高。根據（jù）設定好的坐標，機器自（zì）動完成產品鎖付。Z軸最多可（kě）裝1-4把電（diàn）批同（tóng）時鎖付，極大提高生產效率。更換（huàn）產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線（xiàn）式自動鎖（suǒ）螺絲機

在線（xiàn）式全（quán）自動鎖螺絲機，同步移動+超（chāo）大範圍+自動送料+自動（dòng）鎖付，配合流水線使用（yòng），采用PLC+觸（chù）摸屏係統，操作方便、高速移動確保穩定性，配（pèi）有品（pǐn）質（zhì）檢測（cè）係統（tǒng），檢測漏鎖（suǒ）、滑牙、鎖不到位等，有效監控鎖付品質與數（shù）量。

多頭自動鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（也叫多軸自動鎖螺絲機（jī））是針（zhēn）對工件的專用鎖付機，一般都是全自動的，按照需要可以設計包括人機界麵的（de），送料方式通常采用人工（gōng）放料（liào），機器送料，用人工控製螺絲機啟（qǐ）停，通常（cháng）適（shì）用（yòng）於較大體型產品。可以（yǐ）一次性鎖（suǒ）多顆螺絲，大（dà）大提高了鎖付效率。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝（zhuāng）技（jì）術，英（yīng）文稱之為“Surface MounTechnology”，簡（jiǎn）稱SMT，它（tā）是指（zhǐ）用自動組裝設備將片式化、微型（xíng）化的無引腳或短引線表麵組裝元（yuán）件/器件（簡稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊（hàn）到印製線路板（PCB）表麵或其它（tā）基它基板的表麵規定位置上的一種電子聯（lián）裝技術。由SMT技術組裝形成的電子電路模塊或組件被（bèi）稱為表麵組裝組件（jiàn）（SMA）。
SMT基本（běn）工藝構成要（yào）素：
印刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印刷

其作用是將焊膏或貼片膠（jiāo）漏印到PCB的焊盤（pán）上，為元器（qì）件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲（sī）網（wǎng）印刷機）。

點膠

它是將膠水（shuǐ）滴到PCB的的固定位置上，其主要作用（yòng）是將元器件固定到PCB板上（shàng）。所用設備為（wéi）點膠機（jī）。

貼裝

其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用（yòng）設備為貼片機。

固化

其作用是將貼片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設（shè）備（bèi）為固化爐。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器（qì）件與PCB板牢固（gù）粘接在一起。所用設備為回流焊爐。

清洗

其作用是將（jiāng）組（zǔ）裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用（yòng）設備為（wéi）清洗機。

檢測

其作用（yòng）是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測（cè）。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學（xué）檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功能測試儀等。

返修

其作用是對（duì）檢測出（chū）現故障的PCB板進行返工。所用工（gōng）具為（wéi）烙鐵、返修工作站等。