一，膠量（liàng）一致性。

　　1，膠點的重量控（kòng）製非常重要，它通過調整膠閥撞針噴嘴大小、開關閥時間（jiān）、行程等（děng）參數來控製以（yǐ）實（shí）現（xiàn）目（mù）標要求值。

　　2，膠點重量變（biàn）化（huà）需有嚴格的監控、反饋與自動補償（cháng）。因受到譬如溫度等條件的影響，膠（jiāo）量會發生（shēng）變化，監（jiān）控和反饋成為必須，若其變化（huà）超出允許範圍，必須及時調整確保任何時候膠（jiāo）量都一致滿足要求值（zhí）。對於膠量監控，一般SMT生產環境都需采用（yòng）0.1mg精度以上的電子稱。點（diǎn）膠設備的CPK（工程能力指數）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情（qíng）況下（xià），取中心值的±5%。

　　二，單點最小點膠量（liàng）。

　　對單點最小膠量的追求與控製也是趨勢使然。

　　1，元器件本身有小型化趨（qū）勢（shì）。智能手（shǒu）機越來越薄（báo）、輕、小，所采用的元器件也不得不越來越（yuè）小。如，0402、0201，甚至（zhì）01005大小的都有，所以其焊點的大小更可想而知；且元器件之（zhī）間的間隙也非常窄小，這樣的間隙有些情況下是要避開的。要滿足如此小元器件焊點的保（bǎo）護，就必須要追求單點最小膠量做到更小。

　　2，膠水昂（áng）貴。電子膠水本身昂貴，不寬容浪費。因此在滿足保護焊點所需（xū）膠量的情況下，追求膠（jiāo）量消耗的最少化。

　　進行單點最（zuì）小膠量的測試時，必須明確測試條件（jiàn）。比如膠水型號、測試參數（shù）等。而單點最小（xiǎo）點膠量的大小控製，直接取決於點膠（jiāo）設備本身的控製能力。設備越精密（mì）控製能力越強，單點最小點膠量就能越小。

　　三，溢膠寬度。

　　點（diǎn）膠機（jī）膠水除了要很（hěn）好的包封住元器件焊點，膠水（shuǐ）溢出寬度也要（yào）控製在要求範（fàn）圍內。以底（dǐ）部填充（chōng）點膠（jiāo）（underfill）工藝（yì）來說，允許（xǔ）的溢膠寬度範圍在0.4~1mm。設備精度越高, 溢膠寬度就能控製得越窄越靈巧（qiǎo）。

　　四，填充滿，無空穴與散點。

　　手機點膠的（de）意義：

　　電子產品PCBA線路板點膠是一種用途廣泛（fàn）的工藝，精密點膠（jiāo）機是（shì）把電子膠水或其他液體塗抹、灌封、點（diǎn）滴到產品上（shàng），讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定（dìng）、表麵光滑的作用。

　　針對電子（zǐ）產品，主板和芯片的鏈接往（wǎng）往（wǎng）通（tōng）過Surface Mount Device（表（biǎo）麵組裝技術（shù））進行裝配，通過對芯片（piàn）進行點膠，可以對元器件進（jìn）行預固定，有利於自動化生產。但是這對拆裝維修（xiū），就提升了難度。

　　真正使其增加強（qiáng）度（dù）是通過芯片的固定引腳來實現的，而固定（dìng）引腳是的必須用焊錫，並非僅僅依靠點膠，後者隻是一種生產（chǎn）輔助措施。如果不點膠，隻（zhī）是會降低良品率。