芯(xīn)片封裝點膠工藝需(xū)要考慮的事項
隨著科技的發(fā)展,電子設備越來(lái)越(yuè)小型化,對芯片的要求也越來越高,芯片封裝點膠工藝(yì)要求同樣也提高了,那(nà)麽芯片封裝點膠(jiāo)工藝受那些因素影(yǐng)響呢?
點膠機的有效使用要求摻(chān)和(hé)許(xǔ)多的因(yīn)素,包括產品設計問題,來適應充膠工藝和產品需要。隨著電路的密度增加和(hé)產品形式因素(sù)的消除,電子(zǐ)工業(yè)已出現許許多多的(de)新方法,將芯片級的設計更緊(jǐn)密地與板級裝(zhuāng)配結合在一起。在某種程度上,諸如倒裝(zhuāng)芯片和芯片級包裝等技術的出現事實上已經模糊了(le)半導(dǎo)體芯片、芯(xīn)片包裝方(fāng)法與(yǔ)印(yìn)刷電(diàn)路板裝配級工藝之間的傳統劃分界線.
點膠機中滴膠的挑戰一旦作出決定使用充膠方法,就必須考慮到一係列的挑(tiāo)戰,點膠(jiāo)機以有效的實施工藝過程,取得連續可靠的結果,同時維持所要求的生產量水平。
這些關鍵問題(tí)包括:得(dé)到完整的和無空(kōng)洞的芯片底部膠流,在緊(jǐn)密包(bāo)裝的芯片周圍分配(pèi)膠,避(bì)免汙染其它元件,通過射頻外殼或護(hù)罩的開口滴膠,控製助焊劑殘留物(wù)。取得完整和無空洞的膠流,因為填充材料必須通過毛細管作用吸入芯片底(dǐ)部,所(suǒ)以關鍵(jiàn)是要把(bǎ)針嘴足夠靠近芯片的位置,開始膠的流動。
必須(xū)小(xiǎo)心避免觸碰到芯片或汙染芯片的背麵。一個推薦的原則是將針嘴開始(shǐ)點的定位在針嘴外(wài)徑的一半加上0.007quot;的(de)x-y位移上,z的高度為基板上芯片高度的80%。在點膠機滴膠整(zhěng)個過程中,也要求精度控製以維持(chí)膠的(de)流動,而避(bì)免損(sǔn)傷和汙染芯片。為了最佳的產量,經常希望一次過的在芯片多個(gè)邊同時滴膠。可是,相(xiàng)反方(fāng)向的膠的流動波(bō)峰與銳角相遇可能產生空洞。應該設計滴膠方式,產生隻以鈍角聚合的波(bō)峰。
久久久久国产成人精品亚洲午夜高速噴射點膠(jiāo),采用直線電機,壓電式噴射閥(fá),點膠機(jī)精(jīng)度(dù)能控製在0.01mm,最小點膠直徑0.2mm,能夠芯片底部填充膠的要(yào)求,合格率達99.9%是芯片封裝的優質選(xuǎn)擇。
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