由於（yú）焊料能粘附（fù）在大多數（shù）的固體金屬表麵上（shàng），並且在（zài）熔化了的焊料覆蓋層下隱（yǐn）藏著某些未被潤濕的點，因此，在（zài）最初（chū）用熔化的焊料來覆蓋表麵時，會有斷續潤濕現象（xiàng）出現。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會（huì）導致更為（wéi）嚴重的（de）斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中（zhōng），反（fǎn）應速度（dù）的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。同時，較長（zhǎng）的停留時間也會延長氣（qì）體釋放（fàng）的時間。

　　可以從（cóng）以下幾點（diǎn）排查：

　　1.排查元件腳是否氧化，可以過一次回流爐再（zài）貼片，或以80度（dù）烘烤8小時以上再貼片；

　　2.檢查一下爐溫曲線，最好是找（zhǎo）錫膏供應商要一份建議爐溫曲線圖，確認一下（xià）是否（fǒu）預熱溫度或時長不對；

　　3.錫膏的回溫時間，攪拌時間，使（shǐ）用時間（jiān）都要排查（chá）是否按標準執行；

　　4.如果以上都沒有問（wèn）題，建議（yì）更換錫粉小一點的錫膏試試。