微（wēi）電（diàn）子封裝行業對全自（zì）動點膠機有哪些封裝要求

流體點（diǎn）膠是一種以受控的方式對流體進（jìn）行精確分配的過程,它是微電子封裝（zhuāng）行業的關鍵技術之一。目前,點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。從微電子封裝過程的（de）應用出發,久久久久国产成人精品亚洲午夜帶大家（jiā）了解一下微電子（zǐ）封裝對全自動點膠機點膠技術有哪些要求？

1、實現膠滴直徑（jìng）≤φ0.25mm的微量點膠，並進一步實（shí）現膠滴直徑≤Ф0.125mm，全自動點膠機並由鄰近（jìn）膠滴形成各種預期圖案的數字（zì）化點膠技術；

2在點膠空間更緊湊或（huò）受到限製的情況下能快捷準確地（dì）實現空間三維點膠；

3、在大尺寸、微間隙、全自動點（diǎn）膠機高密度I/O倒裝芯片的條件下（xià）能實現預期（qī）複雜圖案的（de）高精（jīng）度（dù）精確點膠（jiāo）；

4、光電器件、MEMS以及微納器件封裝要求（qiú）一（yī）致性高的微量點膠技術。當前（qián），能夠部分應對以上挑戰的（de）點膠（jiāo）技術基本上（shàng）隻有接觸式的螺杆泵（bèng）點膠和非接（jiē）觸式的噴射點膠。