正、倒裝芯片是當今半（bàn）導體封（fēng）裝領域的一大熱（rè）點，既是一種芯片互連技術，也是一種（zhǒng）理想的（de）芯片粘接（jiē）技術。

以往（wǎng）後級封裝技術都是將芯片的有源區麵（miàn）朝上,背對基板粘（zhān）貼後鍵（jiàn）合(如引線鍵合和載帶自動鍵（jiàn）合TAB)。而倒裝芯片則是將芯片有源區麵對基板,通過芯（xīn）片上呈陣列排列的焊料凸點來實現（xiàn）芯片與襯底的互連。顯然，這種正倒封裝半導體芯片（piàn）、underfill 底部填充工藝要求都更高（gāo）。

隨（suí）著半導體的精密化精細化，底部填充膠填充工藝需（xū）要更嚴謹（jǐn），封裝技（jì）術要（yào）求（qiú）更（gèng）高，普通的點膠閥已經難以滿足半導體underfill底部填（tián）充（chōng）封裝（zhuāng）。而高精度噴射閥正是實現半（bàn）導體底部填充封裝（zhuāng）工藝的新技術產品（pǐn）。

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underfill半導體底部填充工藝的噴射塗布方式也是（shì）非常講究的，有了高速噴（pēn）射閥的使用，可以確保underfill半導體底部填充工藝的完美（měi）程度（dù）。底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動（dòng）填充。通常情況下，不（bú）建議采用“U”型作業，通常用（yòng）“一”型和“L”型（xíng），因為采用“U”型作業，通過表麵觀察的，有可能會形成元件底（dǐ）部中（zhōng）間大範圍內空洞。

深圳市久久久久国产成人精品亚洲午夜科技有限公司自主研發的高速（sù）壓電噴射閥搭載在線式視覺點膠機，適應不同粘度流體漿體，滿足底部填充膠的流動性（xìng）膠水；底部填充工藝（yì）中需要關注的問題有（yǒu）兩個，一個是盡量（liàng）避（bì）免不（bú）需要填（tián）充的元件被填充，另一個是絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響，依據這兩（liǎng）個原則可以確定噴塗（tú）位置，久久久久国产成人精品亚洲午夜高速壓電非接觸（chù）式噴射閥更好的配合使用。

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