麵（miàn）對應用行業封裝應用產品的微型化、輕薄化的挑戰，更加精準以及更加快捷高效的（de）封裝技（jì）術成為了市場需求熱（rè）點。在封裝設備行業不斷的推陳（chén）出新，將無接觸式點膠封（fēng）裝的概念提出並應用到實際（jì）生產作為中。采用新型技術將噴嘴（zuǐ）代替傳統點膠機針頭，解決了（le）傳統封裝過程中（zhōng）常遇的各種（zhǒng）封（fēng）裝難題。

    非接觸式噴（pēn）射全自動點膠機，無需（xū）利用點膠機針（zhēn）頭與點膠基麵（miàn）進（jìn）行接觸點膠。可以根據封裝（zhuāng）需要，在產品的底部填充基麵的上方進行直（zhí）接非接觸式噴射點（diǎn）膠。根據封裝需求的不同，噴射式點膠機膠嘴可以在電路板上沿著X、Y軸兩個方（fāng）向進行移動（dòng），而減少了Z軸的移動頻（pín）率。這樣的封裝方（fāng）式（shì）尤其適用於一些封裝麵積較小、封裝量較大的噴塗、灌裝作業。

    需要指出的是（shì），非接觸式噴射式封裝技術是由國外引（yǐn）進的，國內噴射式（shì）點膠機的封裝技術尚未完善，在對一些（xiē）電子元器件（jiàn）、LED芯片（piàn）加工過程中其工藝流程還存在（zài）著一（yī）些（xiē）缺陷。相較於其他類型的封裝設備，非接觸式噴（pēn）射點膠機的價格更高（gāo），因而應用廠家在（zài）對封裝設（shè）備進行選擇的過程中，需要（yào）考慮到封裝成本、封裝要求以及（jí）設備性能（néng）等。對於封裝要求不（bú）是很高，封（fēng）裝預算較小的封裝應用（yòng）廠（chǎng）家，可以選擇手動封裝（zhuāng）設備（bèi）或傳統自（zì）動點膠機、灌膠機（jī）來配合封裝。