影響全自動點膠機設備選擇的因素眾多，其（qí）中封裝精準度、封裝麵（miàn）積的大小、封裝量的多少、封裝麵板的材質、封裝膠水的選用等都是常見考慮因素。

       封裝應用（yòng）平台尺寸的（de）大小是應用廠家選擇封裝設備的一個（gè）重要指標，常見的點膠機封裝設備作業範圍有200*200、300*300、400*400、500*500。這四類平台（tái）尺寸廣泛（fàn）的適用於封裝應用場合，能夠滿足大部分的（de）封裝應用需求。能夠作為獨（dú）立的（de）係統或自（zì）動化解決方（fāng）案組成部分進行工作，它們均可能輕鬆集成入在線傳輸係統，回轉台以及托盤裝配線（xiàn）等。

       消費電子產品、LED半導體照（zhào）明產品大小的不同（tóng）、封裝精準度的差異，是選擇（zé）點膠機的另一（yī）重要因素（sù）。封裝作業過程中，精準（zhǔn）度的（de）差異（yì），決定了攝像頭以及清晰度也是（shì）有所差異的，最（zuì）終的精準度也會有所差異。深圳歐（ōu）力（lì）克斯的推薦做法（fǎ）是在了解客（kè）戶的應（yīng）用產品（pǐn）以及點塗膠水的基礎上，再根據客戶的一些（xiē）其（qí）他需要，為客戶選擇合適點膠機、灌膠機封裝設備。