芯片封裝一直是工業生產中的一個主要問題，如何去克服（fú）這一問（wèn）題（tí），隨著社會的不斷發展，半導體和集成電路已經成為時代的主題，直接影響半導體和集（jí）成電路的力學性能是芯片封裝的（de）過程，那麽什麽樣（yàng）的點膠工藝才（cái）能適用於（yú）平板電腦外（wài）殼封裝，平板電腦外殼封裝又應該選擇什麽樣的點膠機（jī）設備呢？ 

一（yī）、芯片鍵合（hé）

   印製電路板在焊接過程（chéng）中容易發生位移，為了避（bì）免電子元件從印製電路板表麵脫落或（huò）移位，可采用全自動點膠機在印製電路（lù）板表麵點膠，然後放（fàng）入（rù）烘箱加（jiā）熱固（gù）化，使電子元件牢（láo）固地貼在印製電路板上。

二、底料填充

   很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯（xīn）片工藝中，由於固定麵積小於芯片麵積，因（yīn）此難以粘合（hé），如果芯片受到衝擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂（liè），芯片將失去其（qí）適當的性（xìng）能。為了解（jiě）決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然後固化，這有效地增加了芯片和基板之間的（de）連（lián）接。又進一步提高（gāo）了它們的結合（hé）強度（dù），並為凸起提供了（le）良好的保護。

三、表麵塗層

   當芯片焊接時，可以在（zài）芯（xīn）片（piàn）與焊點之間通過自動點膠機塗敷一層粘度低、良（liáng）好的流動性環氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的（de）腐蝕和刺（cì）激，在芯片上起到良好的保護作用，延（yán）長芯（xīn）片的使用壽命。

   全自（zì）動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填充、表麵塗裝等方麵的應用，我們可以（yǐ）將這種方法（fǎ）應用到平（píng）時的工作中，這將大大提高我們的工（gōng）作效（xiào）率。

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