led固晶機的（de）點膠過程是如（rú）何做的（de）led固晶機先（xiān）由點膠機（jī）將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然後鍵合臂從原點位（wèi）置（zhì）運動（dòng）到吸取晶片位置，晶片放置在（zài）薄（báo）膜支撐的擴張器晶片盤上（shàng），鍵合臂到位後吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片後鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動（dòng）到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片（piàn）後鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是（shì）一（yī）個完整的鍵合（hé）過程。

　　當（dāng）一（yī）個節拍運行完成後，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，並把數（shù）據傳送給晶片盤電機（jī），讓電機走完相應的距離後使下一個晶（jīng）片（piàn）移動到對準的拾（shí）取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的（de）過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機（jī）構（gòu）把PCB板從工作台移走，並裝上新（xīn）的PCB板開始新的工作循環。

　　led膠機（jī）機工藝:塗膠顯影機工藝淺（qiǎn）析led膠機機工藝:led生產工藝流程LED生（shēng）產流程（chéng）:

　　一（yī）般（bān）要求：

　　1、目的2、使用範圍3、使用設備4、相（xiàng）關文件5、作業規範6、注意事項7、品質（zhì）要求

　　一、排支架前站:擴晶（jīng）1.溫度:調整50-60攝氏度預熱十分種擴晶時溫度設為65-75攝氏度

　　二、點膠1.調節點膠機時間（jiān）:0.2-0.4秒.氣壓表旋紐0.05-0.1要調節點（diǎn）膠旋紐使出膠標準.

　　2.冰箱取出膠,解凍三十分鍾,安全解凍後（hòu）攪拌均勻(20-30分鍾)

　　3.銀膠高度在晶片高（gāo）度後1/3以下,1/4以上,偏心距離小於晶（jīng）片直徑的1/3.

　　三、固晶

　　1.固晶筆與固晶平麵保持30-45攝氏度.食指壓到筆尖頂（dǐng）部

　　2.固晶順序從上到下,從左到右.

　　3.用固晶筆將晶黏固到支架（jià）,腕部絕緣膠（jiāo）中心

　　四、固晶烘烤

　　1.烤溫度定攝氏度（dù）小（xiǎo）時後出烤

　　五（wǔ）、一般固晶不良（liáng）品為:

　　固騙固漏固斜少膠多晶芯片破損（sǔn）短墊(電極脫落)芯片翻轉銀膠高度超過芯片的1/3(多膠)晶片粘膠焊點粘膠

　　六、焊（hàn）線

　　1.機太溫度為-攝氏度單（dān）線:度雙線:度2.焊線拉力

　　3.焊線弧度高於晶片高度小於晶片3倍高度

　　4.焊點全球直徑為全（quán）線直徑的2-3倍.焊（hàn）點應用2/3以上電極上注:一般焊線不良品:晶片破損掉晶掉晶電極交晶晶（jīng）片翻轉電極粘膠銀膠過多（duō）超過晶（jīng）片銀膠過少(幾乎沒有（yǒu）)塌線虛焊死線焊反線漏焊弧（hú）度（dù）高和低斷線全（quán）球過大或小。