在如今（jīn）的微電子行業，技術創新引領著潮流的（de）變化。特別是（shì）在消費電子類行業，產品體積越（yuè）來越小，但其製作工藝的複雜程度（dù）卻呈現出（chū）反比上升的趨（qū）勢（shì）。因而噴射技（jì）術因其高速度，高複雜（zá）化，高（gāo）精密度的特性其逐漸顯（xiǎn）示出它無法替代（dài）的優勢。

噴射閥技術的典（diǎn）型應用：

?SMA應用，在這類應用（yòng）中需要在焊錫過後的PCB板上塗覆一層塗覆膠(三防膠）。噴射技（jì）術的優勢在於膠閥的噴嘴可以（yǐ）在同（tóng）一（yī）區域（yù）快速噴出多個（gè）膠點，這樣可以保證膠體被更好（hǎo）的塗覆，並不影響先前的焊錫效果（guǒ）。

? 轉角粘結工（gōng）藝，是（shì）指在將BGA芯片粘結到PCB板（bǎn）之前，將表（biǎo）麵（miàn）貼片膠(SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊（biān）角。對於轉角粘結來（lái）說，噴射（shè）點膠的優（yōu）勢就是（shì）高速（sù）度、高精度，它可（kě）以精確地將膠點作業到集成電路的邊（biān）緣。

? 芯（xīn）片堆疊工藝（yì），即（jí）將多個芯片層層相疊（dié），組成一個單一的半導體封裝元件（jiàn）。噴射技術的優勢在（zài）於能（néng）將（jiāng）膠水精確噴射到已組裝好的元件邊（biān）緣，允許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片（piàn）之間（jiān）的縫隙，而不會損壞（huài）芯片側麵的焊線。

? 芯片倒裝，即通（tōng）過底部填充工（gōng）藝給和外部電路相連的集（jí）成電路芯片、微電子機械（xiè）係統（MEMS）等半導體器件提供（gòng）更強的機械連接。精確、穩定（dìng）的高速噴射點（diǎn）膠技術能給這些應用提供（gòng）更大的優勢。

? IC封裝, 是指用（yòng）UV膠將元件（jiàn）封裝在柔性（xìng）或硬性板表麵（miàn）。封裝賦予電路板表麵在不斷變化的環（huán）境條件所需要的強度和穩定（dìng）性。噴射點膠是IC封裝的理想工（gōng）藝。

? 醫用（yòng）注（zhù）射器潤滑（huá），光學矽（guī）膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精密分配等，這類對速度和膠點（diǎn）大（dà）小有嚴格要求的應（yīng）用，噴射技術都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴（pēn）塗生物材料（liào）、試劑，在將材料噴塗到試紙（zhǐ）的過程中，噴（pēn）射技術可以實（shí）現高速度、高精度（dù）和高穩定性。噴射技術（shù）還能避免操作過程中的交叉汙染，因為閥體與基材表麵（miàn）全程無接觸。

?LED行業應用：熒光層組裝（zhuāng）前（qián）在LED芯片上噴射膠水，LED封裝矽膠噴塗，COB多結封裝圍壩噴膠應用（yòng）等。