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底部（bù）填充Underfill點膠機久久久久国产成人精品亚洲午夜半導體芯片封裝設備

類別（bié）：點膠機百科（kē）文章出（chū）處：久久久久国产成人精品亚洲午夜（sī）發布時間：2021-10-21 瀏覽人次：字體變大（dà）字體變小

Underfill點（diǎn）膠工藝被用於電子零件的批量製造。它有助於穩定和加固（gù）焊點，並提高精密元件耐受溫度循環的性能，有助於防止機械疲勞，延長組件的使用壽命。

為了（le）使便攜式設備變得更輕（qīng）、更小和更可靠，製造商們麵臨著以上諸（zhū）多難題。在這些產品中應用Underfill點膠工藝（yì）有助於提高精密（mì）元器件的性能（néng），並保證卓越的產品質量。

底部填（tián）充封裝點膠工藝類別

CSP 封裝——近年來，芯片級封裝 (CSP) 的應用迅速普及。CSP 最常用於（yú）電子裝配。底部填充膠常用於（yú）提高 CSP 與電路板之間連接的機械強度（dù），確保 CSP 滿足機械衝擊和彎曲要求。
BGA 封裝——許多製造商使用 BGA 封裝底（dǐ）部填充（chōng）膠來加固焊點和提高產品的抗振性和耐熱衝擊強度。
WLCSP封裝——底部填充膠可以顯著提高晶圓（yuán）片級芯片規模封裝（zhuāng） (WLCSP) 的（de）耐跌落性能和耐熱循環（huán）性（xìng）能。這有助於延（yán）長 WLCSP 的使用壽命。
LGA 封裝——平麵（miàn）網格陣列封（fēng）裝 (LGA) 元件也可從底部填充（chōng）膠的（de）使用中獲益。底部填充膠有助於增強 LGA 的機械強度和可靠性。
邊角封裝——用於四角或邊緣粘合的底（dǐ）部填充膠（jiāo）比標準的（de）毛細流動（dòng）解決方案具有（yǒu）更高的觸變性，當以點膠或噴（pēn）膠方式用於封裝外部時，可強化粘合效果。漢高不僅提供全麵的毛細流動型材（cái）料解決方案，而且還涵蓋用於邊緣和四（sì）角等的半加固解決方案。

它是如（rú）何（hé）工作的？

底（dǐ）部填充膠在 BGA 組件和電路板之間提（tí）供了牢固的機械粘合，以增加抗振性並減少熱應力損壞。

Underfill 1. 助焊劑分配（pèi）：將（jiāng）受控量（liàng）的助焊劑材料分配到芯片和基板之間的間隙中。

2. 芯片放置：將芯片對準基板。

3. 回流焊：通過回流焊爐運行組裝。

4. 助焊劑清洗：清除殘留（liú）的助焊劑殘留物。

5. 底部填充膠點（diǎn）膠：將底部填充膠點膠到（dào）基板上（shàng）。

6. 底部填充固化：在烘箱中對底部填充進行熱固化。

Underfill

上圖是（shì）現代倒裝芯片封裝，使用厚銅蓋（gài）進行散熱。底部填充膠是一（yī）種關鍵組件，可防止焊料（liào）凸點在組（zǔ）裝和（hé）操作過程中受到熱應力（lì）和封裝翹曲的影響，以及防止芯片（piàn）和（hé）低 k 層破裂。底部填充物充當芯片和基（jī）板之間的（de）結構部件，並提供負載共享，從而減少焊點承受的應力。

Underfill

上（shàng）圖是傳統的過模壓倒裝芯片封裝，其中（zhōng）板級焊點未填充。

方法

三種點膠方式排列：

完全底部填充

封邊

角樁

Underfill點膠工藝用於各種封裝和板級組件，而（ér）久久久久国产成人精品亚洲午夜點膠機，尤其是壓電（diàn）噴射式點膠技術，可以可靠且可重複地為所有類型的封裝進行快速（sù）、高效（xiào）、完整的底部（bù）填（tián）充。底部填充膠在倒裝（zhuāng）芯片（piàn）、板上直接芯片連接、堆（duī）疊芯片封（fēng）裝和（hé）各種球柵陣（zhèn）列 (BGA) 組件下分配和流動，一旦固化，這些組（zǔ）件就會穩定下來。

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