一、SMT紅膠工藝是利用（yòng）紅膠受熱固化的特性，通過印刷機或點膠機，填充在兩個焊盤的中間，然後通過貼片、回流焊完成固化焊接，最後，過

波峰焊（hàn）時表（biǎo）麵貼裝那麵過波峰，並（bìng）且無需治具完成焊接的過程（chéng）。

二、

（1）節約成本

SMT紅膠點（diǎn）膠機點膠（jiāo）工藝有個優點就是在過波峰焊時，可以不用（yòng）做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了（le）節約成本，往往會

要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落後的焊接工藝，PCBA加工廠一般不太（tài）願意（yì）采用紅膠工藝，因為紅膠工藝需要（yào）滿足一

些條件（jiàn）下才能采用，而且焊接的（de）質量沒有錫膏（gāo）焊（hàn）接（jiē）工藝的好。

（2）、元器件比較大、間距（jù）夠寬

電路板在過波（bō）峰焊時，一般選擇（zé）表麵貼裝那麵過波峰，插件的（de）那一麵在上方，如（rú）果表麵貼裝（zhuāng）的元器件和間距太小，在（zài）過波峰上錫的時候，會（huì）造成

錫膏連在一起，從（cóng）而引起短路。所以，在使（shǐ）用紅膠工藝時，要保證元器件足夠大（dà），間距不宜（yí）過小。

如今，電路板組裝貼裝密（mì）度越來越高，元器件也變得越來越小，在這種情況下（xià），SMT紅膠工（gōng）藝已不太適合技術發（fā）展的需（xū）要，但SMT紅膠工藝低（dī）

成本的優點，還是受到一些客戶的喜（xǐ）愛。