SMT點膠故障清單

元（yuán）件缺失

波峰或回（huí）流（底部）焊接後元件缺失，一般（bān）是由於（yú）膠點不足，缺失或偏離造成的。粘合劑缺失可能由於噴嘴堵塞或部分堵塞，投射腳損壞或過高，料盒進氣等因素造成。阻焊表（biǎo）麵受汙，會導致（zhì）掩模粘（zhān）性變（biàn）差。掩模通常看起來油膩或非常（cháng）有光澤。此問題典型現象是粘合劑（jì）通常吸附在被（bèi）移除的元件上，而不是PCB掩模上。另外，不良的固化過程（chéng）也可能導致焊接（jiē）完成後元（yuán）件丟失。

接頭鬆（sōng）開

接頭鬆開通（tōng）常由於膠點偏（piān）離或拖尾造成（chéng）。如果粘合劑全（quán）部或（huò）部分點塗（tú）在（zài）焊盤上並（bìng）被貼裝的元件擠壓出去，波峰焊過程就（jiù）無法進行。粘合劑點塗在焊盤上可能是機器精度問題或設置出錯，使PCB表麵上留有太多粘合劑。粘合劑拖尾由幾個因素（sù）造成;粘合劑觸變性差，PCB表麵狀況不良，機器參數設置錯誤，靜電或噴嘴不合適（shì）。在時間/壓力和螺旋（xuán）係統中，相對噴嘴內徑及投（tóu）射高（gāo）度來說，如果粘合劑量（liàng）太大，將導（dǎo）致拖尾及膠點體積大麵積變化。由於表麵張力過大，粘合劑吸附在噴嘴尖端，當進行縮回時會造成拖尾現象。