利用全自動點膠機、全（quán）自動灌膠機進行產品的封裝是眾多行業在產品生產加工（gōng）過程中的必經環節。封裝技術在此前一直活躍在各個封裝應用領域，並且在（zài）行業應用需求的不斷變化下不斷的進行技術創新。曆（lì）經幾十年的發展，流體控製設備已（yǐ）經為（wéi）數以千萬計的封裝應用廠家解決了封裝（zhuāng）問題。

　　此（cǐ）前，POB可以說是封（fēng）裝界的主流。POB是英文Package-on-Board的縮（suō）寫。這種傳統的封裝（zhuāng）方式是如今中小型全自動點膠機、全自動灌膠機廠家比較常用的（de）一種封裝手段。POB能（néng）夠滿足大部（bù）分應用行業的封裝要求，並且封裝技（jì）術與工（gōng）藝要求也較低，這也是為什麽POB會（huì）成為流體控製行業的主流封裝形式。

　　不滿足與現狀是流體控製行業得以（yǐ）進步與發展的（de）主要（yào）動力。因而一種比POB封裝更為先進（jìn）的封裝方式COB得以應用。COB即為chip On board，是板上芯片封裝。COB得（dé）以應（yīng）用在全自動點膠機（jī）、全（quán）自動灌膠機上源於它的高（gāo）效性、實用性以（yǐ）及相對較高的性價比。

　　COB能夠實現多顆芯片的直（zhí）接封裝，並且能夠實現均勻散熱，減少熱阻散（sàn）熱；在利用全自（zì）動點膠機、全自動灌膠機對一些功率較（jiào）高的半導體照明產品進行封裝時，COB封（fēng）裝往往更加的高（gāo）效，封裝成本也往往較低；COB封裝因為其技術以及封裝工藝的先進性，能夠滿足比POB更多的應用行業的封裝要求。雖然POB封裝形式目前仍（réng）然（rán）占據著大部分的封裝市（shì）場，但是業內（nèi）人士分析道：隨著MCPCB的介電層（céng）散熱性能的不斷加強，COB將會取代傳統（tǒng）封裝方式成為流體控製領域（yù）的主流封裝方式。

COB點（diǎn）膠推薦CCD視覺點（diǎn）膠（jiāo）機