一、植錫（xī）工具的（de）選用

１．植錫板（bǎn）市售的植錫板大體分為兩類：一（yī）種是把（bǎ）所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一（yī）種是每種IC一塊板，這兩種（zhǒng）植錫板的使用方式不一樣。連（lián）體植錫板的使（shǐ）用方法是（shì）將錫漿印到IC上後，就把（bǎ）植錫板扯開，然（rán）後再用熱風（fēng）槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺（quē）點是a．錫（xī）漿不能太稀（xī）。b．對於有些（xiē）不容易上錫的IC例如軟封（fēng）的flash或去膠（jiāo）後的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難（nán）上錫。c．一次（cì）植錫後（hòu）不能對錫球的大小及空缺點進（jìn）行二次處理。d．植錫時不能連植錫板（bǎn）一起用熱風槍吹（chuī），否則植錫板會（huì）變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下麵後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將IC取下。它的優點是熱風吹時植（zhí）錫板基本不變形，一次植錫後若有缺腳（jiǎo）或錫球過（guò）大過小現象（xiàng）可進行二次處理，特別適合新手使用（yòng）。我本人平時（shí）就是（shì）使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植（zhí）錫板。

２．錫（xī）漿建議使用瓶裝的進口（kǒu）錫漿，多為0.5-1公斤一（yī）瓶。顆粒細膩均勻，稍（shāo）幹的為上（shàng）乘。不建議購買那種注射器裝的（de）錫漿（jiāng）。在應急使用中，錫漿（jiāng）也可自製，可用熔點較低的普通焊錫絲用（yòng）熱風槍熔化成（chéng）塊，用細砂輪磨成粉末狀後（hòu），然（rán）後用（yòng）適量助焊劑攪拌均勻後使用。３．刮（guā）漿工具這個沒有什麽特殊要求，隻（zhī）要使用時順手即可。我們是使用（yòng）GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字（zì）起子（zǐ）甚至牙簽都可以，隻要順手就行。

3．熱風槍使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。我（wǒ）們是使用天目公司的９５０熱風槍。

4．助焊劑我們是使（shǐ）用天目公司出（chū）售的（de）‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是：1．助焊效果極好。2．對IC和PCB沒有（yǒu）腐蝕性。3．其沸（fèi）點僅稍高於焊錫（xī）的熔（róng）點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可（kě）使IC和PCB的溫度保持在這個（gè）溫度－－這（zhè）個道理和我們用鍋燒水道理一（yī）樣，隻要（yào）水不幹，鍋就不會升（shēng）溫燒壞。

5．清洗劑用那水，那水對鬆香助焊膏等有極好的溶（róng）解性，不能使用溶解性（xìng）不好的酒清。

二、植錫（xī）操（cāo）作

1．準備工作在IC表麵加上適量的助焊膏，用電烙鐵（tiě）將IC上的殘留焊錫去（qù）除（注意不要使用吸錫線去吸，因為對於那些（xiē）軟封裝的（de）IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線（xiàn）去吸的話（huà），會造成IC的焊腳縮進褐色的（de）軟皮裏麵，造成上（shàng）錫困難（nán）），然後用那水洗淨。

２．IC的固定市（shì）麵上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金製成的用來固定（dìng）IC的底座。這種座其實很（hěn）不好用：一是操（cāo）作很麻煩，要（yào）使用夾具固定，如果固定不牢吹（chuī）焊時植錫板一動（dòng）就功虧一簣；二是（shì）把IC放在（zài）底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱（rè）了，IC上的錫（xī）漿才肯熔化成球。其（qí）實固定的方法很簡單，隻要將IC對準植錫板的（de）孔後（注意如果您使用的是那種（zhǒng）一邊孔大一邊（biān）孔小（xiǎo）的植錫板（bǎn）的話，大孔一邊應該朝IC），反麵用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移（yí）動，想怎麽（me）吹（chuī）就怎（zěn）麽吹。對於（yú）操作熟練的維修人員，可連貼紙都不（bú）用，IC對準後植錫板後用手或鑷子按牢（láo）不動，然後另一隻手刮漿上錫（xī）吹焊成球。

３．上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此（cǐ）錫漿越幹越好，隻要不是幹得發硬成（chéng）塊即可。如（rú）果太稀，可用（yòng）餐巾紙壓（yā）一壓吸幹一點。我們平時的作法是：挑一些錫（xī）漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然（rán）晾幹一點。用平（píng）口刀挑適量（liàng）錫漿到（dào）植錫板（bǎn）上，用力往（wǎng）下刮，邊刮（guā）邊壓，使錫漿均勻地填充於植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的（de）小孔。上錫漿（jiāng）時的關鍵在於要壓緊植錫（xī）板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫（xī）漿將會影響錫球（qiú）的（de）生成。

４．吹（chuī）焊成球將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至大，搖晃風（fēng）咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成（chéng）時，說明溫度已（yǐ）經到（dào）位，這時應當抬（tái）高熱風（fēng）槍的風咀（jǔ），避免溫度繼續上升。過（guò）高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成（chéng）植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞（huài）。

５．大小調整如果我們吹焊成球後，發（fā）現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可（kě）先用裁紙刀沿著植錫板的表麵將過大錫球的露出部分削（xuē）平，再用刀將錫球（qiú）過（guò）小和缺腳的小孔中上滿錫（xī）漿，然後用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還（hái）不均勻的話，可重複上（shàng）述（shù）操作直至理想狀態（tài）。

三、IC的定位與安裝

先將BGAIC有焊腳的那一麵塗上適量助焊膏，用熱（rè）風槍輕輕吹一吹，使（shǐ）助焊膏均勻分布於IC的表麵，為焊接作準備。在一些手機（jī）的（de）線路板上（shàng），事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題（tí）。下麵（miàn）我主要介紹線路（lù）板上沒有定（dìng）位（wèi）框的情況，IC定位（wèi）的方法有以下幾種（zhǒng）：

１．畫線定位法拆下IC之（zhī）前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好（hǎo）線，記住方向，作好記（jì）號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫（huà）線如（rú）果力度掌握不好，容易傷及線路板（bǎn）。

２．貼紙定位法拆下BGAIC之前，先沿著IC的四（sì）邊用（yòng）標簽紙在線（xiàn）路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣（yuán）對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC後，線路板上就留有（yǒu）標簽紙貼好（hǎo）的定位框。重裝時IC時，我們隻要對著幾張標簽紙中的空（kōng）位將IC放（fàng）回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一（yī）層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙（zhǐ）重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線（xiàn）路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路（lù）板上做記號，有的網（wǎng）友還自製了（le）金屬的夾具來（lái）對BGAIC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會汙染損（sǔn）傷線路和其它元件。

３．目測法安（ān）裝BGAIC時（shí），先（xiān）將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路（lù）板上的引（yǐn）腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比（bǐ）較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的（de）哪條（tiáo）線路重（chóng）合或與哪個元件平行，然後根據目測的結果按照參照物來（lái）安裝IC。

４．手感法在拆（chāi）下BGAIC後，在線路（lù）板上加上足量的助（zhù）焊膏，用電烙鐵將板（bǎn）上多餘的焊錫去除，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不（bú）能（néng）用吸錫線將焊點（diǎn）吸平，否則在下麵的操作中找不（bú）到手感）。再將植好（hǎo）錫球的BGAIC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情（qíng）況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對（duì）準後，因為我（wǒ）們事先在IC的腳上塗（tú）了一點助焊膏，有一定粘（zhān）性，IC不會移動。從IC的四個側麵觀察一下，如（rú）果在某個方向上能明顯看見線路板有一排（pái）空腳，說明IC對偏了（le），要（yào）重新定位。BGAIC定好位後，就（jiù）可以焊接（jiē）了。和（hé）我們植（zhí）錫球時（shí）一樣，把熱風板的風（fēng）咀（jǔ）去（qù）掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準（zhǔn）IC的中（zhōng）央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉（chén）且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時（shí）可以輕輕晃（huǎng）動熱風槍使加熱均勻充分，由於表麵張力的作用，BGAIC與線路（lù）板的焊點（diǎn）之間會自動對準定位，注（zhù）意在加熱過程中切勿用（yòng）力按住BGAIC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

自製植錫板：將BGAIC上多餘的焊錫去除，用一張白紙（zhǐ）複蓋到IC上麵，用鉛筆在白紙上（shàng）反複（fù）塗抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印（yìn）到白紙上。然後（hòu）把圖樣貼到一塊（kuài）大小厚薄合適的不鏽鋼片上，找一個有鑽孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鑽好孔。這樣，一塊（kuài）嶄新的植錫板就製成（chéng）了。