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關鍵詞:化學(xué)鎳(niè)鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化(huà)領域(yù),為(wéi)行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務,掌握主流機構製造商作業流程(chéng)及工藝規範,密切關注陽極氧化行業(yè)的新技術及發展趨勢,並研(yán)究(jiū)更新陽極氧化設備貼合新興(xìng)工藝需求。
電鍍是一種(zhǒng)電化學過程,也是一種氧化還(hái)原過程.電鍍的基本(běn)過程是將(jiāng)零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬(shǔ)板作(zuò)為陽(yáng)極,接直流(liú)電源後,在零件上沉積出所需的鍍層。
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為(wéi)氫的副反應占主要(yào)地位,則(zé)金屬離子難以在陰(yīn)極上析出。根據實驗,金(jīn)屬離子自水溶液中電沉(chén)積的可能性,可(kě)從元素周期表中得到一定的規律,陽極分(fèn)為可溶性陽極和不溶性陽極,大多(duō)數陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽(yáng)極,鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性(xìng)鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛(qiān),鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶(róng)性(xìng)陽極。
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