滾桶（tǒng）電鍍設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽（yáng）極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一（yī）種電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金（jīn）屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離（lí）子還原為（wéi）氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加（jiā）配製好的標準含金溶液來（lái）補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻（tī）合金等不溶性陽極。
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