半導體微弧氧化
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化設備貼合新興工（gōng）藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過程，也（yě）是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬（shǔ）板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的（de）副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在（zài）陰極上析出（chū）.根（gēn）據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為鋅陽極，鍍銀為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使（shǐ）用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製（zhì）好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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