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關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧（yǎng）化（huà）設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行（háng）業的新技術及發展趨勢（shì），並研（yán）究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電（diàn）鍍是一種（zhǒng）電（diàn）化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程（chéng）.電鍍的基（jī）本過程是將零件浸在金（jīn）屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有的金屬離子都能從（cóng）水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實（shí）驗，金屬離子自水（shuǐ）溶（róng）液（yè）中電沉積的（de）可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為（wéi）可溶性（xìng）陽極和不（bú）溶性陽極，大（dà）多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極（jí），如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶（róng）液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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