激光加工 Laser Processing 

根據激光（guāng）束與材料相互作用的機理，大體可將激光加工分（fèn）為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱（rè）加（jiā）工是指利用激光束投射（shè）到（dào）材料表麵（miàn）產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻（kè）切割、表麵改性、激光鐳射（shè）打標、激光鑽孔（kǒng）和微加工等；光化學反應加工是指激光束照射到物體，借助高（gāo）密度激光高能光子引發或控製光化學反應的加工過程。包括光化（huà）學沉積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。

激光焊接

激光焊接是利用高能量密（mì）度的激光束作為熱源的一種高（gāo）效精密焊接方法。激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方麵之一。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材（cái）料（liào）和（hé）低速（sù）焊接，焊接過程屬（shǔ）熱傳導型，即（jí）激（jī）光輻射加（jiā）熱工件表麵，表麵熱量通過熱（rè）傳（chuán）導（dǎo）向內部擴散，通過控製激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使（shǐ）工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中。

激光切割

利用高功率密度激光束照射被切割（gē）材料，使材料很快被加熱至汽化溫度（dù），蒸（zhēng）發形成孔洞，隨著光束對材料的（de）移動（dòng），孔洞連續形（xíng）成（chéng）寬度很窄的（如（rú）0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

激光打標

激光打（dǎ）標是利用高能量密度（dù）的激光對工件（jiàn）進（jìn）行（háng）局部照射，使表層（céng）材料汽化或（huò）發生顏色變化的化學反應，從而留（liú）下永久性標記（jì）的一種打標方（fāng）法。激光打標可（kě）以打出各種（zhǒng）文字、符號和圖案等，字符大小可以從（cóng）毫（háo）米到微米量級，這對產（chǎn）品的防偽有（yǒu）特殊的意義。

激光微（wēi）融覆

激光微熔覆技術基本原理是將功（gōng）能材料（如微米和納米級粉末或漿料）通（tōng）過微（wēi）細（xì）筆或微噴等其它沉積方式（shì）預置在功能（néng）基（jī）板上（玻璃、陶瓷、有機環氧板、塑料、單晶（jīng）矽等非金屬材料），再利用專用軟件（jiàn）、結合CAD/CAM，快捷地把圖形（xíng）文件直接轉變成加工文件，控製激光行走路徑，對功能粉末或漿（jiāng）料（liào）層進行處理，使熔（róng）覆材料內部、熔覆層（céng）與基材界麵發生物理、化學作用，獲得不同線寬的導線及無源器件，實現了在無掩模下（xià）直接在絕緣基板（bǎn）表麵上製備導電層、阻電層和介質層。

激光（guāng）清洗

激光清洗的主要原理是（shì）基於物體（tǐ）表麵汙染物吸收激光能量後，或汽化揮發，或瞬（shùn）間受熱膨脹而克服表（biǎo）麵對（duì）粒子的（de）吸附（fù）力，使其脫離物體（tǐ）表麵，進而達到清洗的目的。

自動（dòng）裝配工藝Automatic assembly 

自動裝配機是指將產品的若幹個零部件通過緊配、卡扣、螺紋連接（jiē）、粘合、鉚合、焊接等方式組合到一起得到（dào）符合預定的尺寸精度及功能的（de）成品（半成品）的機械設備。

零部件定向排列、輸送、擒縱（zòng）係統

將雜亂無章（zhāng）的零部件按便於機器自動處理的空間方位自動定向排列，隨後順利（lì）輸送到後續的擒縱機構，為後續（xù）的機械手的抓取做準備（bèi）。

抓取-移位-放置機構

將由擒縱（zòng）機構（gòu）定點定位好（hǎo）的零（部件）抓住或用真空吸住，隨後移（yí）動至另一位置（通常為裝配工（gōng）作位置）。

裝配工作機構

指用來完成裝配工作主動作的機構，如（rú）將工件壓入、夾合、螺聯、卡人、粘合、焊接、鉚合、粘合、焊接於上（shàng）一零部件。

檢測機構

用來對上一（yī）步（bù）裝配好的（de）部件或機器上一步工作（zuò）成果進行檢測，如缺零件檢測、尺寸檢測、缺損檢測、功能檢（jiǎn）測、清（qīng）料檢測。

工件的取出機構

用（yòng）來將裝配好的合格部件、不合（hé）格部件從機器上分類取出的機構。

自動點（注）膠工藝 Automatic dispensing

在電子裝聯工藝中，電子膠水點膠機的應用極其廣泛，根據其主要應（yīng）用場景，歸納起來主要作用有：

保護：即保護印製電路板（PCB）上的（de）元器件免（miǎn）受外力衝擊影響（xiǎng）。

黏結：即通過電子膠水將兩種或兩種以上固體物料結合到一起，以達到固定的目的。

密封：即采用於電子膠對對像進行處理，以達（dá）到隔絕空氣、水等（děng）外界環境影響的目的。

導電（diàn）：一種摻入了導電物質的電子膠，利用其黏性和（hé）導電性來達到對對象的結合導電的目的。

導熱：在電子膠中摻入導熱（rè）材料（liào），從而實現導熱的目的。

保護類膠黏劑

用於保（bǎo）護（hù）電子元器件免受化學、機械、電、熱等環境的有害影響。
一般分為：
（1）灌（guàn）封膠
（2）COB包（bāo）封膠
（3）底部填充膠
（4）敷型塗（tú）覆膠

表麵貼裝（zhuāng）用膠黏劑

表麵貼裝膠用於波峰焊（hàn）焊接（jiē）和回流焊焊接前元器件和芯片固定以保持元（yuán）器件在印刷（shuā）電（diàn）路板上的（de）位置，確保在線（xiàn）傳送是不（bú）會偏位（wèi）或（huò）丟失

導電膠

導電膠分為各種同性導電（diàn）膠和（hé）各向異性導電膠。
各向同性導電膠（ICAs）廣（guǎng）泛用於電子工業中（zhōng）不充許錫焊的場合，典型的應用有芯片粘貼、元器（qì）件與MCMs模塊（kuài）連接、表麵貼裝（zhuāng）維修應（yīng）用和電子（zǐ）裝置（zhì）防電磁波輻射等。
各向異性導電膠隻在一個方（fāng）向上導電，而在另外方向上電阻很大或幾乎不導電（diàn），通常稱（chēng）作Z軸導電膠。這種導電膠一般應用於LCD裝配。

導熱膠

導熱膠通常用於散熱片和發熱電子元器件表麵之間的連接，它的作用不僅僅是提供散熱片和（hé）發（fā）熱電子元器件之（zhī）間的連接，更重要的是實現發熱電（diàn）子元器件和散熱片之間的熱傳（chuán）遞，減少傳統機械固定中結合麵之間的空（kōng）氣的融熱作用

LCD製造中的膠黏（nián）劑

在LCD製造過程中，電子膠一般用於以下場（chǎng）合：
（1）主板（bǎn）製造
（2）配件裝配

自動焊錫工藝 Automatic Soldering

釺焊技術是采用（yòng）比母材熔點低的（de）填充材料 作為（wéi）釺料，將焊件和釺料加熱到高於（yú）釺料熔點但低於母材熔化的溫（wēn）度，利（lì）用熔融釺料（liào）的潤濕作用填充（chōng）接頭間隙，與母材相互擴散實現被焊工件連接的一種方法（fǎ）。

按照熔點來分，通常釺（qiān）料可分為（wéi）軟件釺料（熔點<450℃）和硬釺焊（熔點>450℃），采用軟釺料的釺焊稱為軟釺焊，反之稱為硬釺焊。

在現代電子裝（zhuāng）聯工藝中，基（jī）本上采用軟（ruǎn）釺焊，俗稱錫焊。

手工焊錫工藝

人工握持各（gè）種形式的電烙鐵，手工送錫，對電子元器（qì）件進行焊接的形式。

機器人焊（hàn）錫（xī）機

用各（gè）種結構形式的機械手（機械臂）握持特製（zhì）的烙鐵（或其他加熱工具），按照預先編製好的程序，完成焊錫動作的（de）工藝方（fāng）法。

激光（guāng）焊錫工藝

激光（guāng）焊錫是利用高能量密度的激光束作為加熱（rè）源（yuán）的一種高效精密焊錫方法。在電子裝聯工藝中，一般采用高功率半導體激光作為加熱源。

波峰焊

波峰（fēng）焊是將熔融的液態焊（hàn）錫，借助於泵的作（zuò）用，在（zài）焊（hàn）料槽液麵形成特定形狀的焊料波，插裝（zhuāng）了元器件的PCB置於傳送鏈上，經過某（mǒu）一特定的角度以及一定（dìng）的浸入深度穿過（guò）焊料波（bō）峰而實（shí）現焊點焊接的工藝過程。

回流焊

回流焊又稱再流焊，是指通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的（de）膏狀軟釺焊料，實現表麵貼裝元（yuán）器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機（jī）械與電氣連接的軟釺焊，從而實現具有一定可靠性的電（diàn）路功能。

選擇性焊錫（xī）工藝

選擇性焊錫是將熔融的液態焊料，借助於泵的作用，通過噴嘴形成特定形狀的焊料波，然後按照預先編好（hǎo）的程序（xù）對PCB上的插裝器件進行逐個點焊或（huò）者（zhě）拖焊，從而實現焊點焊接的工藝過程。選擇焊分為單點（diǎn）選（xuǎn）擇焊和多點選擇焊（群（qún）焊）。選擇焊與（yǔ）波峰焊（hàn）的主（zhǔ）要區別是選擇焊有特製（zhì）的噴嘴（zuǐ），對PCB板上的部分焊（hàn）點或部分（fèn）區域實現（xiàn）選擇性焊接。

自（zì）動螺絲鎖（suǒ）付工藝 Automatic screw lock 

自（zì）動鎖螺絲機又稱自動送鎖螺絲機、工業擰緊係統、螺絲（sī）鎖付機器人等，是用（yòng）以取代傳統手工擰緊螺絲的機器。手工的螺絲擰緊又包括純手工（gōng）擰緊和（hé）電動螺絲（sī）刀或者氣（qì）動螺絲刀擰緊兩種（zhǒng），後者（zhě）通過電動或者氣動的方（fāng）式產（chǎn）生旋轉動力（lì），以（yǐ）代替頻繁手工（gōng）的（de）擰緊動作，在某種程度上減輕了鎖螺絲的工作強度，但由於手工放（fàng）置螺（luó）絲和對準螺絲頭部仍需要占用大量的工作時間和精力，因（yīn）此整體效率提升比較有限。。

手持式自動鎖（suǒ）螺（luó）絲機

手持式（shì）鎖螺絲機是由鎖緊工具和自動送螺釘絲機（jī）組成，手持工具對準產品下壓鎖完（wán）一顆螺釘後，自（zì）動送螺絲機會快速送來下一顆螺（luó）釘進入螺（luó）絲卡爪內，大大節（jiē）省（shěng）了手抓螺釘及對準（zhǔn）的時間。

手持式鎖螺絲機適用於工作比較大，形狀（zhuàng）比較特殊，工件不（bú）宜移動的場合。

桌麵坐標式自動鎖螺（luó）絲機（jī）

坐標式自（zì）動鎖（suǒ）螺絲機是將鎖絲鎖付機（jī）構（電批（pī）及螺釘卡爪）裝在直（zhí）角坐標機械（xiè）手上，常（cháng）見的形式均為三軸（XYZ軸（zhóu））桌麵式結（jié）構，人工（gōng）上下（xià）料，機械手根據預先編好的程序運行。最大的優點就是靈活，效率高。根據設定好（hǎo）的坐標（biāo），機器自動完成產品鎖（suǒ）付。Z軸最多（duō）可裝1-4把電批同時鎖付（fù），極大（dà）提（tí）高生產效率。更換（huàn）產品，隻要通過修改鎖付點坐標即可。

在線式自動鎖螺絲機

在線式全自動鎖螺絲機，同步移動+超大範圍+自動送料+自動鎖付，配合流水（shuǐ）線使用，采用（yòng）PLC+觸摸（mō）屏係統，操作方便、高速（sù）移動確保穩定性，配有品質檢測係統（tǒng），檢測漏鎖、滑牙、鎖（suǒ）不到位等，有效監控鎖付（fù）品質（zhì）與數量。

多頭自動鎖螺絲機

多頭自動鎖螺絲機（jī）（也叫多軸自動鎖螺絲機）是針（zhēn）對工（gōng）件的專用鎖付機（jī），一般都（dōu）是全自動的，按照需要可（kě）以設計包括（kuò）人機界麵的，送料方式（shì）通常采用人工放料，機器送料，用人工控製螺絲機（jī）啟（qǐ）停，通常適用於較大體型產品。可以一次性鎖多顆螺（luó）絲，大大（dà）提高了鎖付效率（lǜ）。

SMT工藝 Surface Mounted Technology

表麵安裝技術，英文稱之為“Surface MounTechnology”，簡稱SMT，它是指用自動組裝設備將片式化、微型化的無引腳或短引線表（biǎo）麵組裝元件/器件（簡稱SMC/SMD，常（cháng）稱片狀元器件）直接貼、焊到印（yìn）製線路板（PCB）表麵或其它基它基板的表麵（miàn）規定（dìng）位置上的一（yī）種電子聯裝技術。由SMT技術（shù）組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表麵組裝組件（SMA）。
SMT基本工藝構成（chéng）要素：
印（yìn）刷-->貼裝-->（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修

錫膏印（yìn）刷

其作用是（shì）將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機）。

點膠

它是將膠水（shuǐ）滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是（shì）將（jiāng）元器件固定到PCB板上。所用設備為點（diǎn）膠機。

貼裝

其作（zuò）用是將表麵組裝（zhuāng）元器件準確安裝到PCB的固定位置（zhì）上。所用設備為貼片（piàn）機。

固化（huà）

其作用是將貼（tiē）片膠融化，從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固（gù）化爐。

回流焊接

其作用是將焊膏融化，使表麵組裝元器（qì）件與PCB板牢固粘接在一（yī）起。所用設備（bèi）為回流焊爐。

清洗

其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如（rú）助焊劑等除去。所（suǒ）用設備為清洗機。

檢測（cè）

其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量（liàng）和（hé）裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微（wēi）鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY 檢測係統、功（gōng）能測試（shì）儀等。

返修（xiū）

其作用是對檢測出現故（gù）障的PCB板進行（háng）返工。所（suǒ）用工具為烙鐵、返修工作站等（děng）。